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    三菱A系列IGBT
    发布者:huangqiuhong  发布时间:2014-03-14 14:04:28  访问次数:76

    性能特点:
    1.采用CSTBTTM硅片技术
    2.饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
    3.比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%,在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
    4.成本优化的封装
    5.内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层,热阻小
    6.模块内部寄生电感小
    7.功率循环能力显著改善

    封装尺寸

     型号与规格  参数  封装  整包装数
     CM100DY-24A  100A/1200V 两单元  模组  9 PCS
     CM150DY-24A  150A/1200V 两单元  模组  9 PCS
     CM200DY-24A  200A/1200V 两单元  模组  9 PCS
     CM300DY-24A  300A/1200V 两单元  模组  6 PCS
     CM400DY-24A  400A/1200V 两单元  模组  6 PCS
     CM600DY-24A  600A/1200V 两单元  模组  6 PCS
     CM50MX-24A  50A/1200V    模组  
     CM300DX-12A  300A/600V   模组  3 PCS

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