失效分析是对已失效器件的事后检查，使用电学测试以及先进的物理、化学和金相分析技术验证失效现象，确定失效模式，找出失效机理。全面系统的失效分析可以确定失效的原因，对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用，采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因，从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。

汽车电子元器件失效分析项目：

① 形貌分析技术：体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。 

② 成分检测技术：X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。

③ 电分析技术：I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。

④ 开封制样技术：化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。

⑤ 缺陷定位技术：液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。

失效分析试验标准：

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序；

GJB450A 装备可靠性工作通用要求；

GJB841 故障报告、分析和纠正系统；

GJB536B-2011 电子元器件质量保证大纲；

QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求；

GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范；

GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范。

汽车电子元器件失效分析的对象：

l  汽车各种材料和零件（金属、塑料、陶瓷、玻璃等）；

l  汽车电器电子元件（电阻、电容、电阻网络、电感、继电器、电连接器、接触器等）；

l  半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、二极管堆、IGBT等）；

l  机电类器件（继电器，机械开关、MEMS）；

l  汽车线缆及接插件（连接器，各类型线缆）；

l  微处理器（51系列单片机，DSP，SOC等）；

l  可编程逻辑器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)；

l  存储器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)；

l  AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）；

l  通用数字电路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）；

l  模拟器件（运算放大器、电压比较器、跟随器系列、压控振荡器、采样保持器等）；

l  微波器件（倍频器、混频器、接收器、收发器、上变频器、压控振荡器、放大器、功分器、耦合器等）；

l  电源类（线性稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）。

汽车电子元器件失效分析设备能力：

电性测试：LCR阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、ESD测试仪、探针台、半导体参数分析仪、高精度图示仪、可编程电源、电子负载、示波器、频谱分析仪、数字/模拟集成电路测试机台、电磁继电器测试系统。

形貌观察：体视显微镜、金相显微镜、X-RAY透射系统、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。

制样设备：机械开封机、化学开封机、反应离子刻蚀机、研磨抛光机。

应力试验设备：

高低温试验箱-热循环试验、热冲击试验箱-热冲击试验、振动台-机械振动试验、恒定加速度试验台-恒定加速度试验、可编程电源-电压、功率老炼试验、电子负载-电流、功率老炼、频率发生器-老炼试验、浪涌发生器-浪涌试验、高温真空箱。