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当你的仪器出现如下故障时，如显示屏不亮、示值偏大、数据不准、测不准、按键失灵、指针不动、指针抖动、测试数据偏大、测试数据偏小,不能开机，不显示等故障，不要慌，找凌科自动化，技术维修经验丰富，维修后有质保，维修速度快。

失效部位的光学和SEM像均显示在37中，观察到金属迁移，在迁移区域检测到了铜和溴，如表15所示，在粉尘4(ISO测试粉尘)的成分分析中未检测到溴化物，因此，由于FR-4环氧树脂系统通常使用95，因此认为溴已从测试板的FR4基材中浸出。 可以看出，电子盒在该模式下没有偏转，因此可以得出结论，PCB和盒在感兴趣的频率范围内是不耦合的，48表13，PCB和盒装配件的固有频率fn=545Hz时的模式fn=998Hz时的第二模式fn=1177Hz时的第三模式fn=1298Hz时的第四模式fn=1686Hz时的第五模式49PCB振动时。
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(1)加载指示灯和测量显微镜灯不亮
先检查电源是否连接好，然后检查开关、灯泡等，如果排除这些因素后仍不亮，则需要检查负载是否完全施加或开关是否正常。如果排除后仍不正常，就要从线路（电路）入手，逐步排查。

(2)测量显微镜浑浊，压痕不可见或不清晰
这应该从调整显微镜的焦距和光线开始。若调整后仍不清楚，应分别旋转物镜和目镜，并分别移动镜内虚线、实线、划线的三个平面镜。仔细观察问题出在哪一面镜子上，然后拆下，用长纤维脱脂棉蘸无水酒精清洗，安装后按相反顺序观察，然后送修或更换千分尺。
镍不仅提供机械支撑，还提供扩散阻挡层以及孔和蠕变腐蚀剂，然后将24克拉硬金浸入盐介质中，然后直接电镀到镍表面上，硬金饰面的质量控制包括厚度和胶带附着力测试，如您所料，黄金价格需要可靠的流程控制，因为错误的成本很高。 节点的每个面连接到代表导电层的电阻，再加上代表导电层上方和/或下方的介电层的固体元素，通过添加连接在铜走线层中节点的相应层之间的有效电阻器元件，可以对连接走线层的热通孔建模，与表示单个走线所使用的方法类似。

(3)当压痕不在视野范围内或轻微旋转工作台时，压痕位置变化较大
造成这种情况的原因是压头、测量显微镜和工作台的轴线不同。由于滑枕固定在工作轴底部，因此应按下列顺序进行调整。
①调整主轴下端间隙，保证导向座下端面不直接接触主轴锥面；
②调整转轴侧面的螺钉，使工作轴与主轴处于同一中心。调整完毕后，在试块上压出一个压痕，在显微镜下观察其位置，并记录；
③轻轻旋转工作台（保证试块在工作台上不移动），在显微镜下找出试块上不旋转的点，即为工作台的轴线；
④ 稍微松开升降螺杆压板上的螺丝和底部螺杆，轻轻移动整个升降螺杆，使工作台轴线与测量显微镜上记录的压痕位置重合，然后拧紧升降螺杆。压板螺钉和调节螺钉压出一个压痕并相互对比。重复以上步骤，直至完全重合。

(4)检定中示值超差的原因及解决方法
①测量显微镜的刻度不准确。用标准千分尺检查。如果没有，可以修理或更换。
②金刚石压头有缺陷。用80倍体视显微镜观察是否符合金刚石压头检定规程的要求。如果存在缺陷，请更换柱塞。
③ 若负载超过规定要求或负载不稳定，可用三级标准小负载测功机检查。如果负载超过要求（±1.0%）但方向相同，则杠杆比发生变化。松开主轴保护帽，转动动力点触点，调整负载（杠杆比），调整后固定。若负载不稳定，可能是受力点叶片钝、支点处钢球磨损、工作轴与主轴不同心、工作轴内摩擦力大等原因造成。 。此时应检查刀片和钢球，如有钝或磨损，应修理或更换。检查工作轴并清洁。注意轴周围钢球的匹配。
第二是残留物少，如果化学品留下残留物，则将来会变得更糟，因为灰尘颗粒会粘在板上的残留物上，溶剂–它们也非常擅长清洁仪器维修，异丙醇因其高蒸发速率，低毒性和无腐蚀性而倍受青睐，这通常是清洁过程的后一步，异丙醇和压缩空气的结合可以很好地消除板上的任何表面污染。 )粉尘不同的吸湿能力灰尘的特征离子浓度和种类来自野外的水分吸附能力样品粒度分布(米，)使用特征灰尘沉积密度现场的相对湿度范围条件温度范围相对湿度上升测试测试确定温度上升测试条件温度-湿度-偏压测试测试持续时间执行测试根据现场应用确定合格/不合格标准对于粉尘表征。

尤其是在微带电路中以更高的频率产生。根据传输线导体的尺寸和电路感兴趣的频率的波长发生谐振。例如，如果微带导体的物理宽度等于电路工作频率波长的1/2或1/4，则将发生谐振。这些共振会导致EM波，这些EM波会干扰旨在通过微带电路传播的拟准TEM波。与GCPW电路中接地通孔的间距一样，可以帮助避免在微带电路中产生基于电路的谐振（及其伴随的杂散模式）的设计目标是确保没有传输线或电路特性更大。大于预期工作频率的1/8波长。选择PCB材料或PCB材料特性与杂散模式有什么关系？尽管在电路材料的介电常数（Dk）是可以改变频率的一个参数，但在更高的频率下（尤其是在毫米波频率下），寻求增加的杂散模式通常会变得更加困难。

与PCB的组装过程兼容并且在使用中可靠，但是PCB可能由于多种原因而失败，而且，在组装和终测试期间检测和识别故障的能力比必须接受现场退货的后果更为可取，30多年来，作为电子组装技术的权威，鲍勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup网络研讨以[印刷仪器维修故障-原因和解决办法"与敏感。 这些设计选项使OEM可以进行设计的实验，以研究焊膏的助焊剂残留，回流参数和清洁选项，数据集提供了对这些因素中每个因素的洞察力，以优化工艺条件，图SIR测试板设计图8是数据研究的一小部分，用于评估焊膏，回流条件。 氯化物通常会加速电化学失效机理，当与水分和电偏压结合使用时，例如金属迁移和电解腐蚀，12Minzari等，[56]研究了氯化物污染含量对冷凝环境中片式电阻器Sn金属层电化学迁移的影响，发现较高的氯化物浓度(10ppm。 (ii)带有前盖的底座，和(iii)带有前盖和顶盖的底座，固有频率和模式形状是在ANSYS中获得的，ANSYS的实体元素SOLID92用于建模盒子组件，带帽螺丝也用ANSYS的SOLID92元素建模，分析在以下各节中介绍。 损坏程度随组件机身长度而变化150根据仿真结果可以得出以下结论:1.当车身长度保持恒定时，增加车身直径会增加疲劳损伤，当车体直径保持恒定时，增加车体长度会减少疲劳损伤，3.当车身直径和长度都增加时，疲劳损伤会增加。

将镍底层电镀到小厚度为50微英寸的PCB上。镍不仅提供机械支撑，还提供扩散阻挡层以及孔和蠕变腐蚀剂。然后将24克拉硬金浸入盐介质中，然后直接电镀到镍表面上。硬金饰面的质量控制包括厚度和胶带附着力测试。如您所料，黄金价格需要可靠的流程控制，因为错误的成本很高。确定所需金量的计算是电镀时间的函数。下面提供了一个简单的计算器，用于确定边缘连接器消耗的金的似重量。只需提供尺寸（以英寸为单位），乘以终重量，然后乘以黄金的当前价格（伦敦金属是一个很好的资源）即可。对于标准，PCB制造商可以得到一组图案-铜图案，孔图案，油墨图案，这些图案可以组合成一个，所有图案的尺寸和位置均在一定的公差范围内。未能达到公差的特定尺寸或位置可能会导致报废。

其结果按严重性排序。FMEA可以从不同的角度执行，例如安全性，任务成功，可用性，维修成本，故障模式，可靠性声誉，生产过程，后续服务等等。时间：在设计过程中执行FMEA来消除潜在故障时，其效率高。也可以在现有系统上执行此操作，在该系统上，操作人员和维护人员将成为团队成员，以增加现实生活的经验，以在解决问题的论坛中教育团队，这对于消除现有问题具有建设性。地点：分析可以在设计室或车间中进行，它是一种很好的共享经验的工具，可以使团队了解一个人知道但很少与团队共享的细节。它也是一种非常有用的工具，可用于培训年轻的工程师，年轻的维护人员和年轻的操作员，使他们了解应该杀死系统的细节。FRACAS系统-内容：故障报告纠正措施系统（FRACAS）是一个有组织的数据库。

埃科瑞粒径分析仪测量数值一直变维修服务点该目标是1mm厚的接地方形金属板（Fe360??）。标准目标的边长必须为感应表面的配准圆的直径，或者如果感应距离大于直径，则为额定感应距离的三倍。基于金属物体的介电常数，检测到的不是金属的物体将具有减小系数。必须测量该减小因子以确定实际的感应距离，但是有些表格将提供该减小因子的似值。额定或标称检测距离Sn是一个理论值，未考虑制造公差，工作温度和电源电压。这通常是各种制造商目录和营销材料中列出的感应距离。有效感测距离S-[R是规定的条件，如齐安装，额定工作电压U下测量的传感器的开关距离?，温度T一个=23℃+/-5℃。电容式传感器的有效感应范围可以通过电位计，示教按钮或远程示教线进行调整。磁滞现象磁滞是目标接感应面时开启与关闭点之间的距离差。  kjbaeedfwerfws