导体应垂直于弯头定向，柔性版图是通过用数控刀切割或切割而形成的，根据产量，铜箔或基材上的尖角可能会导致铜箔撕裂，应避免使用，如图6.43所示，如果将通孔安装的组件连接到柔性印刷品，则应在组件下方使用刚性材料以提高强度和可焊性。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

点击浏览网表文件按钮，在文件选择对话框中选择tutorial，net，然后点击阅读当前网表，然后单击关闭按钮，6.所有组件均通过称为ratsnest的细线连接，确保已按下[隐藏板脏"按钮，通过这种方式。 不仅在基本特性上，而且对可靠性的影响也很大，灰尘4主要由矿物颗粒中的金属氧化物组成，它所含的水溶性盐和天然纤维不如天然粉尘样品中的那么多，结果是，如表18所示，天然粉尘的吸湿能力比ISO测试粉尘样品高8倍以上。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
此外，电源板上的安装点减少到图6.7所示的4个点，图6.实验室测试中使用的功率PCB的边界条件1306.3.1PCB的共振透射率搜索测试为了获得共振频率下的透射率，在位移响应大的PCB上放置了微型轻型加速度计。 电信网络的发展导致了户外场所的更多电子功能，例如电信机柜，通常在室外环境中靠客户，此外，包括英特尔，谷歌和微软在内的信息和通信公司1正在采用的空气冷却方法，以降低能源成本和减少温室气体排放[1][2]。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
一些进一步的处理给出了总电流与传质受限电流密度之间的关系，54(5)该方程式建立了传质限电流密度与总电流密度限之间的关系，注意，传质限制电流密度与本体溶液的浓度成正比，上式表示，传质控制过程中的总电流受浓度成比例地限制。 上电并注册代码后，在驱动器和电源上进行复位，然后重启电源和设备，2代码F226说明:电源部分中的欠压，发生这种情况可能有多种原因，一个是电源被中断，而没有先关闭驱动器使能信号，其次，驱动器监视直流母线的电压。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
该信息将使在不遭受电路故障的情况下大化组件的使用寿命成为可能，该报告提出了许多特定的技术，用于提高监视电路和仪器维修组件中可能导致仪器维修故障的老化引起的变化的能力，一些讨论了在电子仪器维修监控之外的应用中已使用的有前途的技术。 包装和生产图6.12和6.13显示了一些不同的参数，这些参数描述了无源元件的PWB布局，表6.2显示了建议的尺寸，这些和以下建议基于[6.2，6.4-6，5]和ABB工厂的经验，对于具有已知尺寸的组件(未在表中显示)。 PCB供应商在开始制造之前会调整走线的宽度(W)和电介质的高度(H)，并获得建议的规格批准，可以执行TDR(时域反射法)测试以确认阻抗，但需要支付额外费用，阻抗控制，通常保留给高端设计，其中包含的设计可能不符合常规微带线配置或严格的公差。

以便每个零件周围有足够的空气流。零件预烘烤后，建议将零件从烤箱中取出并冷却至可使用的温度后立即进行组装。任何明显的延迟都会使零件重新吸收水分。对于需要多个组装周期的柔性仪器维修，如果组装周期之间的时间间隔较长，则可能需要进行第二次预烘烤。PCB焊盘的良好可焊性对于进行有效的PCB组装至关重要。焊点通常用于进行电子和机械连接。可焊性差的焊盘会导致冷焊点。冷接头容易出现物理故障。并且通常也具有较差的电导率，这会影响电路的运行或导致整体故障。制造后，导致可焊性问题的两个常见原因是储存时间长和储存条件差。许多公司试图通过批量订购来降低单板成本。库存可能会使木板在架子上的放置时间过长。湿度，暴露于空气和温度会导致PCB板氧化。

通孔技术和表面贴装技术，通孔或THT，是在1940年发的，它已成为一种流行的部件安装方法，本质上，通孔利用钻入PCB的孔，然后通过手工组装或机械方式将元件的引线馈入并焊接到相对侧的焊盘上，然后在1960年发了表面贴装技术。 则为Divided)，使用[乘数"和[除法"项来创建不会遭受舍入误差的分数网格，您还可以通过选择[显示"复选框来设置其可见性，选择确定将保存并显示网格(如果缩放级别允许的话)，您可以使用DrawnthStep框更改网格的显示以绘制任意数量的网格步。 他们如何处理他们的程序，在某些情况下，我可以搬家，在某些情况下，它会丢失，在某些情况下，机器制造商对此无能为力，所以我总是有一个备份，总是备份它，但是，您可以这样做，进行复印，进行复印，然后进行复印，将其硬拷贝放在拇指驱动器上。 当时，大多数仪器维修都是单面的，而组件的一侧在仪器维修的另一侧，这是对以前使用的笨重布线的一项重大改进，美国随后引入了[电路组装工艺"，从而改进了PCB的制造方式，该过程涉及绘制布线图，然后将其照相到锌板上。

热电冷却器，散热器和接口的冷却技术，将不得不进一步开发并在实际应用中实施。越来越必须解决热管理挑战：在减小的体积内且低压降下从高通量芯片/模块中散热。热量从相对较小的区域散布到较大的散热器或传导板。与EMI的热集成，用于高速，低压电路。随着风速的增加进行噪音管理。的建模和测试工具。适用于敏感激光源的光子包装，包括的温度控制技术。新的界面材料可用于优化越来越小的芯片。通过成功克服挑战，热管理将有助于提高封装通信产品的竞争力。预计在以下冷却技术上会有进一步的发展和进步：散热器，热管，水冷却，热界面，热电冷却和直接浸入冷却[6,7]。因此，在上述限制内解决未来的热管理问题时，必须将传统的低成本方法的佳功能与破坏性的热解决方案相结合。

在线滴定仪死机(维修)电话在这种情况下，您可以大大简化故障排除过程，或者至少在订购零件之前确认诊断。对于技术提示数据库，我的保留意见-与任何人都没有关系-有时症状可能会欺骗人，并且在某些情况下有效的解决方案可能不适用于您的特定问题。因此，非常需要了解设备的方式和原因以及一些良好的老式测试，以大程度地减少更换质量不错的零件的风险。另一个缺点（至少从一个角度来看）是，仅遵循其他人开发的程序并不会学到很多东西。初的诊断方式是如何确定的，或者是什么原因导致失败的原因，没有任何解释。也没有任何其他组件可能受到过应力影响并且将来可能会失效的列表。更换Q701和C725可能会使您的设备重新投入使用，但这将来不会帮助您维修其他型号。技术提示数据库的一种替代方法是通过Google网上论坛（以前称为Deja.com/Dejanews）搜索带有与您的模型和问题相匹配的关键字以及新闻组sci.electronics.repair的帖子。  kjbaeedfwerfws