集成电路非常大，导线连接点距离PCB的中心很远，97这种情况会导致每根导线产生不同的变形，而这是以前介绍的数学模型无法表示的，组件主体引线PCB图59.大型组件的引线偏转侧视图5.4分析模型的随机振动分析大多数台都会产生随机振动激励。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

灰尘颗粒中的CaSO4可以在田间高温下溶于水冷凝物中，并增加电导率和总水分吸收量，考虑到灰尘的影响，它可能导致在高温摇摆和高湿度的现场降低SIR，125在失效分析中，尽管产品的设计通过了温湿度偏置(THB)测试合格。 和准确的PCB组件的热导率的测量结果，图1.L:具有可见嵌入式组件的高级PCB(源)，R:一块因过热而引起的可见故障的PCB，此类故障可能归因于不良的热管理(来源)，在这里，我们详细介绍如何使用C-ThermTechnologiesTCi传感器来协助PCB热管理设计。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
称为斯特恩层或亥姆霍兹层，第二层的外部称为扩散层或Gouy-Chapman层，对于坦表面，双层厚度的特征是所谓的德拜长度(k-1)，定义为:对于对称电解质z+=-z-=z，其中价(z)包括符号，双层的关键特性之一是其差分电容(Cdl)。 对于一个行业的某个细分市场而言，可接受的清洁度可能对于要求更高的细分市场而言是不可接受的，随着电路组件密度的增加，了解清洁度数据变得更具挑战性，过早故障或功能不正常的风险通常是特定于站点的，问题在于，大多数人不知道如何测量或定义清洁度。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
如果堆叠的微孔结构使用非铜填充材料，则通孔需要镀有导电盖，铜帽产生两个次要问题，a)电解铜与填充材料之间的粘合强度低，b)与传统铜箔相比，镀铜的延展性，伸长率，拉伸强度和剥离强度较低，的微孔错误配准–单层结构存在两种类型的微孔错误配准,a)到捕获垫的消融孔。 从实践的角度来看，电磁功率倾向于聚集在走线的拐角处，拐角越尖，聚集的功率就越大，根据上面的分析，EMI辐射在90°角处变得突出，但是一些研究人员发现90°转角对阻抗的影响在10%以内，对于6mil的布线宽度。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
即使存在氮(N)和氢(H)等元素，也无法检测到，76根据EDS和IC分析结果，三个天然粉尘样品中的主要矿物包括石英(SiO2)，长石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。 发生这种情况时，您可能需要由专业人员维修1391，电源故障–(红色)含义:进入的电源(线路电压)超过了固定水(大于控制器额定值的300%,或者单元内部的电源电路出现故障)而发生故障或出现故障，可能的原因:通常。 并且可用于保存不同机械的编程，对于依靠机械设备进行编程的旧机器，工业计算机是必不可少的，工业计算机的积方面是计算机不是特定于制造商的，因此，如果您的机器仍需要工业计算机，则可以在必要时将其替换为任何其他工业计算机。

水分还会导致氧化或扩散，从而分别导致组件腐蚀或物理破裂。如果吸收少量的水分，温度的变化会引起膨胀和收缩。静电会导致组件退化或故障。所有这些问题都可能导致腐蚀，污染，翘曲和短路。您可以通过为PCB留出空间来保持这些温度，从而保持一致的温度并将水分降至低，从而消除这些危害。您腾出的空间越干燥，PCB的保护就越好。在将PCB存放在空间中之前，请确保将放入防潮袋中。如果需要将PCB长期存放，则可以创建干燥包装或干燥屏蔽袋。这些软件包包括：防潮袋湿度指示卡干燥剂湿敏标签考虑在库存中保留多余的袋子和干燥的包装组件。您还可以找到预组装的干燥包装。将PCB放入袋中后，将其真空密封。干式存储柜也是存储PCB的选择。

通过将结果与有限元解决方案的结果进行比较，可以通过计算检查分析模型的有效性，关键字:电子组件，印刷仪器维修，研究，作者要感谢MbangmtazAf，，nEsi在研究过程中提供的指导和无限的帮助，作者要感谢她在TUBITAK-SAGE的同事。 可以看出，电子盒在该模式下没有偏转，因此可以得出结论，PCB和盒在感兴趣的频率范围内是不耦合的，48表13，PCB和盒装配件的固有频率fn=545Hz时的模式fn=998Hz时的第二模式fn=1177Hz时的第三模式fn=1298Hz时的第四模式fn=1686Hz时的第五模式49PCB振动时。 这些条子可能会附着到另一块板上，并形成不必要的连接，从而导致仪器维修短路并因此而损坏，如果将PCB的一部分切得太厚或太薄，都会产生碎片，棉条可能会脱落或剥落，随着时间的流逝，可能会腐蚀铜材料，您可以通过设计小宽度的段来避免创建条子。 毫无疑问，进行实验以验证计算结果是必不可少的，它们还导致改进了有限元技术，1.4.1振动引起的电子组件故障PCB的过度变形和加速会损坏已安装的组件，焊点和电气接口以及仪器维修本身，10振动引起的故障机理可如下[14]导线疲劳失效(图13)连接器触点微动腐蚀结构疲劳破坏焊点疲劳失效(图14)挠度过大硬。

时间：对于新的新工厂，这可能是一种设计标准，可以出于市场竞争原因限制不可靠的成本。作为战略计划的一部分，您必须使失败的隐性成本显而易见。对于现有工厂，这可以作为确定不可靠性成本并制定长期计划以减少故障成本的一种练，以此作为计划的一部分。哪里：好在管理团队的高层参与下进行此活动，以使人们对冰山的大小有基本的了解，从而将冰山撕裂，并使组织参与降低成本的计划，从而获利由于改进而被向上推。如果成本未可靠性不能减少，那么成本成为在正式比赛中为生存而鞍额外的重量。关键项目清单内容：关键项目列表是用于与管理层讨论关键可靠性问题的问题/成本的高级摘要。摘要列表将技术细节转换为成本和时间的摘要，同时将问题放入Pareto分配中。

喷雾式粒径分析仪故障维修免费检测应力和故障率就会增加一倍。相反，工作温度每降低10°C，故障率就会降低一半。电解质故障电解质失效可能是由于对组件施加反向偏压或电解质本身干燥造成的。在电容器的整个使用寿命期间，通过端部密封件的电解质蒸汽传输会连续发生。在产品周期的使用寿命内，这种损失对可靠性没有明显影响。然而，当电解质损失接电容器的初始电解质含量的40％时，电参数劣化并且认为电容器已磨损。随着电容器变干，可能会经历三种故障模式：泄漏，值的向下变化或介电吸收。这些中的任何一个都可能导致系统无法正常工作或故障。电解槽严重的故障模式是泄漏增加，如图5.8所示。泄漏会导致电源负载或放大器的直流偏置失调。电源线的负载通常会导致额外的电流流过电容器。  kjbaeedfwerfws