以防止设计错误，在我们的下一篇文章中，我们将研究PCB组装失败的一些其他原因-更重要的是，如何避免它们，PCB设计技巧-使用接地回路避免不必要的电流印刷仪器维修(PCB)中的电流会随着状态的变化而产生-例如逻辑高到逻辑低。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

(a)基于Rbulk，(b)基于阻抗幅度(|Z|)组件导线117的XRF光谱失效QSP组件117的光学像组件QSP的X射线像失效引线示例1118中短路引线的SEM像49119中所示区域的EDS映射掺有粉尘颗粒121XI的Sn-Pb树枝状晶体的SEM引线122之间的枝晶生长引线122之间的基板上EDS。 dactual:DIP发生故障时累积的损坏，该故障先发生，d:导线直径帽d:电镀通孔直径hd:导线弯曲引起的剪切撕裂直径sd:导线直径wdstep:无故障步骤(或当发生故障时累积的累积损伤)步骤1dtest:在SST中PCB上关键的DIP的累积损坏。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
并在选定的位置显示等温线或温度条，见图6.31，图6.通过热仿真程序TMOD[6.18]计算出的每个组件芯片上的温度的条形图，来自热模拟的结果可以通过使用红外成像系统来检查，使用这种系统时，应注意正确校准。 ISO测试粉尘不足以代表天然粉尘，114第8章:现场数据本章介绍了由于存在粉尘污染的ECM而导致的许多现场故障PCBA样品的分析，本文使用的现场样本来自在不受控制的室外操作环境中使用的电信设备，PCBA使用Sn-Pb焊膏和Sn热风焊料整(HASL)板表面处理。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
单位g*s，RMSh:导线的垂直部分xxivh:板厚板I:1M的面积惯性矩(XZ面)1I:2M的面积惯性矩(YZ面)2I:导线的面积惯性矩导线的水部分hI:导线的垂直部分的区域惯性矩vI:导线的区域的惯性矩wICP:集成电路压电IEST:环境科学与技术学院K:应力集中系数K:轴向应力的应力集中系数0。 此外，电源板上的安装点减少到图6.7所示的4个点，图6.实验室测试中使用的功率PCB的边界条件1306.3.1PCB的共振透射率搜索测试为了获得共振频率下的透射率，在位移响应大的PCB上放置了微型轻型加速度计。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
电流会损坏电路中的其他组件，在许多情况下，当我们在工作单上引用此类故障时，维护人员将想知道如何防止此类故障，主要问题是--如何在不损坏电子产品的情况下清除电子产品中的污染物，物理清除杂物我们在服务中心看到的常见的碎片是灰尘。 9.基准尺寸应为0.03至0.05英寸，间隙区域为0.30，基准的位置在木板图像上，将基准放置在面板框架上是可以接受的，在呈现给机器对准摄像机的面板化框架内，至少需要2个对角相对的基准，三个基准是优选的。 数据中心的银铜腐蚀速率比MFG室的腐蚀速率高25x4=100倍，其他使用MFG测试的研究人员[10，11，13]也报告了银腐蚀速率比铜低得多，MFG室中较高的相对湿度(70-75%)可能是一种解释:Rice等[13]表明。

可能是前30天或前18个月或更长时间。由于尽早发现的绝大多数潜在（隐藏）缺陷来自设计或制造中的错误和错误，因此不受控制，因此它们的故障时间分布范围很广。在产品可使用的整个生命周期中。随着下降率的降低，在30到90天内可能出现弱表现的相同机制通常会持续许多时间。电子系统在制造后的头几天或几个月内发生故障并不是由于已知的固有磨损机制。我们只能对具有固有的和可重复的故障物理机制的那些故障机制进行建模。传统的可靠性工程一直专注于使用FIT费率手册来推导电子系统的使用寿命，以得出系统MTBF或MTTR。尽管存在这样的事实，几乎没有证据表明大多数电子设备故障的实际原因与经验相关。传统的可靠性工程似乎并不是很专注于在市场释放后危险率下降期间早期发现早期寿命失败的原因。

基于每个芯片的逻辑门数量，I/O的数量和均互连长度是根据Rent规则计算的，可以计算芯片大小以及大时钟频率，功耗等，模块和板技术同样由其特征参数定义，通过这种方式，构建了层次模型，[如果，，，"问题可以通过更改重要的技术参数(例如CMOS小线宽)。 这些标准测试粉尘需要具有与不同的自然粉尘接的受控物质和特性130，可以进行实验设计(DOE)以验证本文确定的粉尘的重要特征，灰尘的这些特性可以作为DOE中的因素以不同的水变化，这些因素的影响可以通过保持一个因素不变而改变另一个因素来评估。 其中的传送带或灯泡在那里--可以改变整个梯子，只需安装门开关就可以改变整个机器，[是的，我们得到了它的副本，但是，我忘了我们添加了此蜂鸣器，并且蜂鸣器必须告诉我它何时关闭--"也许添加了新开关，否则任何改动都会改变软件。 无铅HASL板是没有遭受金属腐蚀的板，只要金属化层没有被SAC焊料覆盖，其他所有板子都会腐蚀，仅在无铅HASL板上看到边缘腐蚀，在ImAg成品板上(图11)和用有机酸助焊剂进行波峰焊接的无铅HASL板的区域。

然而，即使解决方法解决了这一问题，例如通过使用现代计算流体动力学（CFD）程序，使用仅能解决一维热流的热敏电阻元件仍然存在问题。幸运的是，已经开发出了创建电阻器网络的方法，该网络可以模拟封装中代表三个方向变化的热梯度的热流。JEDECJC-15委员会发布了一些标准，这些标准应用了所谓的Delphi紧凑型热模型（CTM）方法来生成这些电阻器网络，并将它们集成到包含其他组件（例如和散热器）的模型中[4]。在图5中描绘了一种这样的网络。服务于电子制冷市场的的商用CFD软件工具具有应用CTM方法的能力。希望本文可以帮助提高业界对使用CTM方法的好处的认识，使其比现在更广泛。所述JC测试方法仍然通过使竞争包装的热性能的设计涉及到它们如何有效地传输热量到外部热沉的比较提供的重要功能。

上海微川粒径分析仪(维修)免费检测在零件的工作温度规格和零件可以实际可靠工作的温度范围之间，通常会有一定的余量。制造商通常为此提供保证金。在规定的工作温度限与零件的实际工作能力之间存在裕度。这些有助于大程度地提高零件良率，减少或消除外发测试以及优化样品测试和统计过程控制。大量生产零件的成熟晶圆生产线会在较窄的范围内产生电参数。不同额定温度部件之间的区别似乎是对温度范围较广的部件的附加验证测试（利用了稳健过程的增强功能）。大额定值数据表中的大额定值（AMR）部分包括对工作和环境参数的限制，包括功率，功率降额，电源和输入电压，工作温度，结温和存储温度。电工委员会（IEC）[5]将大额定值定义为“适用于由其公开数据定义的任何特定类型电子设备适用的操作和环境条件的限值。  kjbaeedfwerfws