但并非，成功的产品取决于许多领域的专家之间的密切合作，他们的共同目标是以适当的价格生产具有适当质量的产品，通用电路设计超出了本书的范围，但是，我们将讨论与技术选择，零件，PWB布局以及PCB/混合电路级生产有关的设计方面。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

图5.用环氧树脂增强的电容器的危险率函数再次通过将测试结果(电容器的失效时间)与Weibull分布模型拟合，可以估算Weibull参数，表5.14显示了这些参数的大似然估计，由于b>1电容器的故障率随时间而增加表5.环氧铝电容器的威布尔参数和MTTF环氧环氧树脂的威布尔参数aw[min]5.85e+。 然后单击顶部工具栏上的[材料明细表"图标，默认情况下，没有的插件，您可以通过单击[添加插件"按钮来添加一个，选择您要使用的*，xsl文件，在这种情况下，我们选择bom2csv，xsl，现在按生成，该文件(与项目名称相同)位于项目文件夹中。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
斜率越陡，数据关联就越紧密，该线在X轴上的位置指示数据范围，PDF图形看起来很像直方图，但实际上它是优惠券失效概率的分布，其优点是可以轻松理解优惠券失效的可视化，本文将描述使用Weibull概率图进行可靠性测试的结果。 2x19引脚类型连接器的伸出长度和宽度与1X4引脚类型连接器的伸出长度和宽度不同，分别为1.42和9.75，除PCB的有效重量外，PCB的特性与图5.8中列出的特性相同，用PDIP封装填充的PCB的有效重量为120.77克。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
以估算疲劳寿命，此外，确定了不同供应商提供的引线和封装尺寸的差异，并借助有限元分析研究了它们对焊点疲劳寿命的影响，导线长度，高度，研究了PQFP和PLCC组件的宽度和厚度对引线刚度和焊点疲劳寿命的影响。 这将有助于大程度地减少电磁感应噪声，为了提供直接的接地回路，接地回路过孔应放置在差分对过孔附，当信号从一层传播到另一层时，这将为信号提供小的阻抗路径，在设计具有接地回路的PCB时，电路层应从上方堆叠，从而在电源面上布线。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
他通过进行振动测试进行了研究，并表明剪切阻尼技术为振动控制提供了佳解决方案，Lau和Keely[36]研究了有无焊点的铅动力学，他们采用有限元分析来获得固有频率，并通过使用激光多普勒振动计进行振动测试来验证其结果。 都有一个驱动器和一个控制器，它们在伺服系统中一起工作，Diaxo系列驱动器和控制器是Indramat伺服驱动器和控制器的一个系列，它们也可以在一个完整的伺服系统中一起工作，常见的IndramatDiaxo控制器是BTV控制器。 盲孔和埋孔的比较就盲孔而言，这种类型的通孔的主要缺点是与通孔替代方案相比价格昂贵，使用b/bb通孔可能会以重要的方式影响仪器维修的成本，因此您决定使用这些通孔还是使用通孔型通孔的更大仪器维修是更好的选择。

电路及其传输线中的谐振会导致产生有害的杂散信号。在传输线的信号导体和PCB接地层之间可能会产生共振，共振会在信号导体的相对边缘之间发生，并为杂散信号传播铺了道路。这样的谐振可以在电路或传输线中产生它们自己的EM波，尤其是在微带电路中以更高的频率产生。根据传输线导体的尺寸和电路感兴趣的频率的波长发生谐振。例如，如果微带导体的物理宽度等于电路工作频率波长的1/2或1/4，则将发生谐振。这些共振会导致EM波，这些EM波会干扰旨在通过微带电路传播的拟准TEM波。与GCPW电路中接地通孔的间距一样，可以帮助避免在微带电路中产生基于电路的谐振（及其伴随的杂散模式）的设计目标是确保没有传输线或电路特性更大。大于预期工作频率的1/8波长。

有可能的输出出现故障，需要维修驱动单元说明:过温故障，由于机柜中的A/C或气流系统而导致的常见故障未能导致温度大幅升高，从而损坏了内部控件和电子设备，其次，您的IGBT失效或无法有效点火，从而导致过热。 印刷仪器维修上的冷却足够，以使各个组件和整个仪器维修发挥适当的性能，因此，设计人员必须在原型生产之前了解并能够预测多层结构上的温度分布，进行热分析的要原因是提高组件可靠性，确保正确选择材料，减少灾难性热故障的可能性并保证电气性能。 我还要向MichaelAzarian博士表示诚挚的谢意，感谢他与我就该研究主题进行了宝贵的讨论，并为我的研究提供了不断的鼓励，Azarian博士一直在那里聆听并提供良好的建议，我对他的讨论深表谢意，这些讨论有助于我整理研究工作的技术细节。 复杂的印刷仪器维修包含数千米的铜互连，其宽度大约为50至100微米，厚度仅为一半，这些板内部以非常密堆积的铜层内部分配KW/m2的功率，追求更高性能的动力意味着对电源处理和冷却功能的更高要求，设计者有责任确保在所有可能的负载条件下。

IPC初的10mg/in2当量NaCl污染标准适用于裸露印刷仪器维修制造。组装过程中会产生焊接残留的助焊剂。这种污染与PCB制造污染之间的主要区别在于局部化。助焊剂残留物可能会集中在焊点周围或组件下方。由于IPC方法是从整个PCB或PCBA中提取污染物，并要求将提取的污染物除以的整个表面积，因此测得的助焊剂残留量可能远低于集中区域的实际水。DfR注意到整板的有机酸含量低于DfR推荐水的情况下，与木板相关的污染相关故障。在这些情况下，可见的助焊剂残留物很常见，通常在焊点周围和组件下方。这些建议水的解释应说明存在局部残留的可能性。离子表1印刷组装故障PCBA上的过度污染通常与因设计成电绝缘的导体之间的电阻减小而导致的故障有关。

OFITE粘度测量仪 按键无反应故障维修可检测长期以来，处理散热问题一直是嵌入式系统设计的瓶颈。更糟糕的是，几乎所有产品类别的处理需求都在增加，物理设备的尺寸在不断缩小，而且似乎还不够，几乎所有嵌入式设备都是被动冷却的！软件热管理因此，基于软件的动态热管理（DTM）技术构成了嵌入式系统中运行时管理堆栈的重要组成部分。本书“嵌入式系统的软件热管理的艺术”（今年晚些时候即将出版的《电子冷却》，这本书）是DTM入门的良好来源，它为软件驱动的热管理提供了好的背景。动态功耗的模型如下：P=CV2f，其中P是功率，C是电容，V是伏特，f是开关频率。该书强调基于软件的热管理主要取决于上述动态功耗公式。例如，IntelJoule包括安装散热器的帮助，以及基于以下内容的详细散热管理概述：通过控制暴露表面温度的热工效学确保用户安全。  kjbaeedfwerfws