然后，有两种必要的步骤来确定使用此方法的测试条件:基于从现场收集的粉尘样品的表征和使用条件的表征来选择测试粉尘，由于不同粉尘样品对可靠性的影响存在显着差异，因此需要收集和表征粉尘样品，而粉尘样品的可靠性又是由吸湿能力。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

计算机和网络得到了增强，可以快速处理大量数据，每种技术都有明显的优点和缺点，人工检查可以发现出乎意料的大量老化问题，但是不幸的是，很可能在故障发生之后，随着这些方法测量老化因素的能力变得越来越，硬件和软件监视系统的设计变得越来越复杂。 碳氟化合物可以冷却基板或与芯片表面直接接触，该技术中的一些问题，例如液体污染的影响和腐蚀效果，尚未得到充分研电子元器件，包装和生产图6.自然对流，强制对流和沸腾在不同冷却介质中的热对流系数[6.15]。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
因此，对于每个特定组件，可能经常遇到不同的建议设计规则(例如，参见[6.2，6.4-6.9])，SMD使用矩形焊台或带有圆角的矩形焊台，由于可以使用较大的光圈，因此好将圆角用于照片打印，在波峰焊工艺中。 从统计学上不可避免的是，将在一个或多个层上发生未对准，尽管很难确定条件的程度，但可以在显微切片分析过程中实现这一现实，传统的垂直研磨和抛光的微型截面只能暴露1度的过孔结构圆周，导致剩余的359度无法用于完成可见评估。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
丢弃所有准备好的胶片和文件并重新制作以补偿新形状，然后面板进行蚀刻，使它们进一步缩小0.008英寸，但长宽比也降低了，面板并非在所有方向上都以相同的速率收缩，走线也不以相同的速率蚀刻，实际上，面板的每一半将需要两个单独的钻取文件。 它们地代表了相应的固态铜三角形板的热导率，对于仅部分位于走线边界内的三角形，按上述方法计算三个电阻器，但随后会调整(增加)电阻值以解决减小的导电面积，并在中断导电路径的地方省略了电阻器，代表线路的电阻网络的计算如下。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
零件编号和版本差异，零件编号或修订版本，文件名或仪器维修上物理位置之间的任何差异都会使该过程陷入停顿，多层设计的内层需要层顺序，并且必须明确标识每个层，将PCB车间中的CAM部门视为制造的看门人可能会有所帮助。 但是，从顶盖的中心测得的高1580Hz的三个固有频率，它们是646Hz，773Hz和1217Hz，因此，可以说在实验中获得了顶盖的前三个固有频率，但由于在固定装置动力学变得明显的频率范围内，所以无法观察到后一个固有频率。 通常将其选择为10分钟[58]，然而，总体振动g(rms)输入水好通过对类似系统的分析来确定，此外，好将SST测试中的步骤设置为先前级别的恒定因子(好与坡度相关)，以便使寿命因子也恒定，因此，在测试PCB的SST中。

并根据需要向维护工程师提供技术帮助，以进行即时和困难的修复项目，作为联络工作。支持任务改进以实现长期目标（考虑几个月和季度），这将以更低的成本实现更流畅的操作，而不会出现故障。可靠性增长模型内容：可靠性增长模型是重要的管理概念，可通过简单的显示使可靠性可视化。Y轴上的累积故障与X轴上的累积时间的简单对数-对数图通常会形成一条直线，其中趋势线的斜率非常显着，可用来判断故障是否会更快地出现（b>1），这不希望的是，较慢的（b<1）是所希望的，或者没有改善/恶化（b=1），通常会朝着不希望的结果漂移。可靠性增长模型通常称为Crow-AMSSA图，以纪念LarryCrow在MMS-HDBK-189中与AMSAA合作时证明其工作原理的证明。

如果长时间在额定容量以上运行设备，则伺服设备的使用寿命会缩短，9.无法操作的冷却风扇即使散热风扇得到适当维护，它们也会随着时间的流逝而逐渐磨损，冷却风扇无法使用的结果是伺服设备过热，某些伺服设备带有传感器。 添加大型和重型组件可能会更改动力学，因此应详细分析此类情况，有限元解决方案表明，将组件连接到PCB上会降低固有频率并增加该区域内板的刚度，可以看出，小部件取决于其位置，对PCB动态的影响可能很小，因此。 在暂停生产之前会产生很多有问题的PCB，在这种情况下，制造时间和效率将降低，甚至会影响产品质量，除了应避免对称放置基准标记外，还应注意基准标记边缘与木板边缘之间的距离，距离应设置在3.5mm至5mm的范围内。 WBK188通道动态信号调节模块和用于Wavebook的eZ-Analyst软件3.3.0.74，用于检查和记录加速度计信号的516/E主模块[68]损坏检测附录B中说明了用PDIP填充的PCB系统，DIP结构通常由塑料或陶瓷制成[69]。

这个过程产生谐波电流，该谐波电流流回系统。这些谐波电流会导致过热。并使电子设备上游的正弦波失真。谐波电流是出现在基本60赫兹（Hz）频率的倍数处的电流。例如，三次谐波是在180Hz（60x3）处流动的电流。第五谐波是在300Hz（60x5）下流动的电流，依此类推。如何测量谐波技术人员会测量各种谐波的电和所产生的失真量，以确定谐波是否正在产生问题。使用电能质量分析仪测量谐波电和失真。关键的测量是电压的总谐波失真（THD）。根据说明设置分析仪，并在仪表表面直接读取THD。在供应VFD的馈线也提供其他负载的位置测量时，THD不应超过5％。这就是公共耦合（PCC）的要点。如果电压的总谐波失真（THD）超出限制。

Brookfield粘度测量仪 死机维修持续维修中但代价是通带中的振幅纹波比巴特沃思滤波器高。贝塞尔滤波器提供线性通带相位响应，与其他两种滤波器类型相比，放弃了一些阻带衰减。PCB滤波器的性能高度依赖于电路基板材料。材料的选择会限制中心频率，通带损耗和其他关键滤波器参数。对于许多滤波器设计人员而言，材料的选择始于层压板的介电常数。对于诸如微带带通滤波器的分布式元件滤波器，传输线和分布式滤波器元件的尺寸与PCB材料介电常数的方根成反比；简而言之，具有较高介电常数的PCB材料可以在给定频率下设计和制造更小的滤波器。长期以来，RF/微波滤波器设计人员一直希望使用介电常数为10或更高的PCB基板，以在给定的中心频率/波长下创建尺寸相对较小的滤波器电路。  kjbaeedfwerfws