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    晶圆划片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 轮毂型切割刀片
    发布者:haoweijingmi  发布时间:2021-05-14 09:19:14  访问次数:499

    晶圆划片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 轮毂型切割刀片

    主要切割产品:
    硅晶片、半导体化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各种半导体封装元件



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