简要说明：选择焊条依据钢材的化学成分、力学性能、抗裂性能的要求，同时考虑焊接结构、钢板厚度、工作条件、受力情况、焊机性能等因素综合分析。必要时，做焊接试验，制订相应的工艺措施，再确定选用焊条。

J507(J48.57) 符合 GB E5015 相当 AWS  E7015 船级社认可: 该产品获得了 美国船级社(ABS)、法国船级社(BV)、中国船级社(CCS)、中国船级社(CCS)、挪威船级社(DNV)、德国劳氏船级社(GL)、韩国船级社(KR)、英国劳氏船级社(LR)、日本船级社(NK) 等船级社认可。 说明: J507是低氢钠型药皮的碳钢焊条。直流反接，可进行全位置焊接。具有优良的焊接工艺性能，电弧稳定，飞溅少，易脱渣，其熔敷金属具有优良的力学性能和抗裂性能，抗低温冲击韧性好。 用途: 用于焊接重要的中碳钢和低合金钢结构(受压、动载)，如16Mn、09Mn2Si、09Mn2V和船舶用A、B、D、E级钢等，也用于厚板及可焊性较差的碳钢结构的焊接。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni Mo Cr V 保证值 ≤0.12 ≤1.60 ≤0.75 ≤0.035 ≤0.040 ≤0.30 ≤0.30 ≤0.20 ≤0.08 熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥400 ≥22 ≥47(-20℃) ≥27(-30℃) 一般结果 520~580 ≥410 25~33 110~250 100~240 熔敷金属扩散氢含量: ≤8.0ml/100g(甘油法) X射线探伤: Ⅰ级 参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 60~100 80~140 110~210 160~230 注意事项: ⒈焊前焊条须经300~350℃烘焙1h，随烘随用。 ⒉焊前必须清除焊件的铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。 焊接位置: J350
说明: J350是以微碳纯铁材料为焊芯的微碳纯铁焊条。直流反接，平焊、平角焊工艺性能良好，焊条电弧吹力小，熔深较浅，清渣容易，焊缝成型美观，熔敷金属具有良好的抗裂性能。
用途: 专用于微碳纯铁氨合成塔内件的焊接。具有抗高温氢、氮、氨腐蚀能力，也可做要求抗裂而不要求等强度的焊接或过渡层。
熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Al 保证值 ≤0.03 0.20~0.50 0.20~0.50 ≤0.015 ≤0.015 ≤0.05
熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥340 — ≥22 ≥80(常温)
参考电流 (DC+) 焊条直径(mm) φ2.5 φ3.2 φ4.0 焊接电流(A) 80~110 110~160 160~210
注意事项: ⒈焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 ⒉对焊件在焊前须清除铁锈、油污、水分等杂质。 ⒊焊接时须短弧、窄焊道操作为宜。	焊接位置:   碳钢焊条使用说明:     执行GB/T5117-1995标准     碳钢焊条适用于碳钢和低强度的低合金钢的焊接。     选择焊条依据钢材的化学成分、力学性能、抗裂性能的要求，同时考虑焊接结构、钢板厚度、工作条件、受力情况、焊机性能等因素综合分析。必要时，做焊接试验，制订相应的工艺措施，再确定选用焊条。     ⒈碳钢的焊接一般选用与钢材强度等级相对应的焊条，同时考虑结构复杂、厚板、刚度大、动负荷、可焊性差的，一般选用塑性好、冲击韧性高、抗裂性能好的低氢型焊条。对焊接位置有特殊要求的，采用相应专用焊条，如立向下焊条、打底焊条等。为提高焊接效率可选用铁粉型焊条。     ⒉对焊缝冷却速度快、强度增高、焊缝易产生裂纹的，此时可选用比母材强度低一级的焊条；低碳钢与低合金钢之间的异种钢焊接，一般选用与强度等级低的钢材相应的焊条，并且考虑低合金钢因素，以选用低氢型为宜。     ⒊对于中碳钢的焊接，由于钢材含碳量较高，增大了焊接裂纹倾向，一般选用低氢型焊条并采用预热、缓冷等方法及相适应的焊接工艺等措施。     ⒋铸钢可焊性差，一般含碳量较高，工件厚大，结构复杂，极易产生焊接裂纹，当铸钢合金元素多时，就更为突出。一般选用低氢型焊条，并采取预热、缓冷等方法及相应的焊接工艺等措施。     ⒌为保证焊接质量，对工件焊口应清理干净，不准有油污、铁锈、水分、油漆及污物等，对使用低氢型焊条尤为重要。     ⒍对低氢型焊条，焊前焊条须经350℃烘焙1h，并随烘随用，否则易产生气孔、夹渣、裂纹等缺陷。纤维素焊条一般不需烘焙，若受潮，按说明书规定温度焊前烘焙，但温度过高将破坏焊条的焊接工艺性能。     ⒎说明书中规定的焊接电流为参考值，实际操作中应具体掌握，如工件预热，可比正常电流低5%～15%；立焊和仰焊比平焊的电流小10%～15%；采用直流时可比交流减小10%左右。在使用直流焊机时，注意说明书规定焊接所阶级性，否则影响焊接工艺。     ⒏对低氢型焊条一般不应反复烘焙，防止药皮酥脆、脱落。