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道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌放大图片

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上架日期:2015年12月6日
产地:本地
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品牌:道康宁产地:本地
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简要说明:道康宁牌的道康宁 Dow Corning Hipec R-6101 硅胶 灌产品:估价:0,规格:完善,产品系列编号:齐全

详细介绍:

  
产品型号 R-6101 包装规格 453g
应用市场 电子/电气 固化条件 加热固化
单双组份 单组份 比重 1.04
化学成分 硅酮弹性体 邵氏硬度 31A
粘度 6575cps 固化时间 120分钟@150°C
介电强度 19 kV/mm 闪点 85℃
体积电阻率 1.4e + 15 ohm-cm 典型用途 半导体保护涂层,适用于分体器件保护


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