| 详细介绍： 1、 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率，在功率半导体制造中得到广泛应用。 2、 北京希曼顿自1995年从德国引进此项技术，率先应用于固态继电器的制造中，并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
超大功率一体化固态继电器简介：
1994年在世界上推出300A固态继电器（专利号：94048502.5），替代了民用塑封产品，真正地将SSR推向工业世界，广泛地用于热处理，电机控制，电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片，耐高压，压降低，中心门极开通速度快，DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性，恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片（DCB），功率循寿命>5万次，并因减少了两层焊接，明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫（专利号：98249245.6），解决了DCB底版接触散热的世界性难题。
3 、光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。
4 、高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压，UL认可的安全部件。
5 、无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。
6、 小的死区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。
7 、大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。
8 、大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板。
S系列普通型 H系列增强型
工作电流 产品型号 交流工作电压 工作电流 产品型号 交流工作电压
3A S203ZL 220VAC 75A H275ZK，H275ZF 220VAC
3A S203ZC 220VAC 75A H375ZK，H375ZF 380VAC
3A S203ZW2 220VAC 80A H380ZK，H380ZF 380VAC
4A S204ZW1 220VAC 100A H3100ZK，H3100ZF 380VAC
6A S206ZL2 220VAC 120A H360ZF ,H360P 380VAC
8A S208ZK 220VAC 150A H3150ZE ,H3220PE 380VAC
10A S210ZK 220VAC 200A H3200ZE ,H3220PE 380VAC
12A S212ZK 220VAC 220A H3220zE H3220PE 380VAC
20A S220ZK 220VAC 250A H3250ZE ,H3250PE 380VAC
25A S225ZK 220VAC 300A H3300ZD ,H3340P 380VAC
40A S240ZK F 220VAC 340A H3340PN ,H3340ZN 380VAC
3A S303ZL 380VAC 360A H3360PN ,H3360ZN 380VAC
3A S303ZC 380VAC 120A h3120ZF H3120PF 380VAC
3A S303ZW2 380VAC 400A H3400P H3400Z 380VAC
4A S304ZW1 380VAC 400A H3400 380VAC
6A S306ZL2 380VAC 500A H3500P 380VAC
8A S308ZK 380VAC 500A H3500Z 380VAC
10A S310ZK 380VAC 220A S225ZF S325ZF 380VAC
12A S312ZK 380VAC 600A H3600P 380VAC
20A S320ZK 380VAC 600A H3600Z 380VAC
25A S325Z K F 380VAC 800A&
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