详细介绍:
网状屏蔽在保持良好的柔韧性及抗挠寿命的同时,提供了超群的结构整体性。这些屏蔽对于降低低频干扰是理想的选择,比起箔层屏蔽来说,降低了直流阻抗。网状屏蔽在音频以及射频范围非常有效。通常,网状屏蔽覆盖率越高,屏蔽效果就越好。
2.P2型铜箔层屏蔽
铜箔层屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附着一层铜箔形成。这层薄膜给屏蔽提供了机械强度及良好的绝缘性能。铜箔层屏蔽可100%覆盖电缆。铜箔层屏蔽通常用于多对数电缆的单线对屏蔽以减少相互的串扰,在射频范围内通常更加有效。
3.P3型铝箔层屏蔽
铝箔层屏蔽是由聚脂或聚丙烯薄膜上附着一层铝箔形成。这层薄膜给屏蔽提供了机械强度及良好的绝缘性能。铝箔层屏蔽可100%覆盖电缆。由于它们的体积小,铝箔层屏蔽通常用于多对数电缆的单线对屏蔽以减少相互的串扰。铝箔层屏蔽重量轻、体积小,比网状屏蔽造价低,在射频范围内通常更加有效。铝箔层屏蔽比起网状屏蔽的柔韧性更好,但抗挠寿命较短。与铝箔层屏蔽一起使用的接地线,使端接更加容易,并将静电释放入大地。
二、屏蔽相关工艺
我厂使用了短接工艺来保持金属与金属的接触,以获得高频性能的改善。没有短接就会出现信号泄漏的狭缝。为了改进传统的短接方式,使用了旨在多对电缆应用和减少串扰的Z-Fold技术。此技术包括了绝缘折叠及短接折叠。短接折叠提供了金属与金属之间的接触,而绝缘折叠防止了多线对缆单对屏蔽间的相互短路。Z-Fold的设计增加了高频段箔层屏蔽的有效范围。
作为屏蔽技术的创新者,我厂开发了几种专有的屏蔽设计方案。是较早开发以铝/聚脂箔层作为电缆屏蔽的厂家,并被授予相关专利。
箔层屏蔽一般是在导体绝缘层上粘合一层附着物。粘合的优点在于进行更加快捷、方便及可靠地端接。此外,粘合还能防止屏蔽层下的水分发生扩散。如果电缆护套破损,粘合的屏蔽还能帮助保护电缆绝缘层免受污染。
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