详细介绍: 石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
典型应用
l 平板电脑、UMPC 通讯产品、
l PDP、LED TV 数码相框、数码相机。
l 智能手机 SONY/DELL/Samsung笔记
l MPU 、Projector LED灯饰、游戏机
产品型号 |
GS-T0025-PA |
GS-T005-PA |
GS-T007-PA |
GS-T010-PA |
总厚度(mm) |
0.041±0.005 |
0.066±0.005 |
0.086±0.005 |
0.15±0.01 |
水平方向热传导率W/m.K |
1200 |
1000 |
800 |
600 |
垂直方向热传导率W/m.K |
10 |
10 |
10 |
10 |
热扩散率(c㎡/s) |
9~10 |
9~10 |
9~10 |
9~10 |
密度(g/cm3) |
1.9 |
1.7 |
1.5 |
1 |
比热(50℃J/gK) |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
0.85 |
耐热温度(℃) |
140 |
140 |
140 |
140 |
弯曲性能(R5/180?)次
|
3000 |
3000 |
3000 |
3000 |
耐电压(V) |
1200 |
1200 |
1200 |
1200 |
特点优势:
1.极佳的导热性能:导热系数高达600-1200 w/(m-k)(相当于铜的2到4倍,铝的3到6倍),热阻比铝低40%,比铜低20%
2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10,铝的1/1.3到1/3)
3.低热阻,柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.超薄性:厚度(0.025-0.1mm) 企业网址:www.jrfcl.cn
5.表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
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