简要说明：银辉牌的供应W707低温钢焊条|银辉低温钢焊条产品：估价：电议，规格：完善，产品系列编号：齐全

　　

W107Ni

说明:W107Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。由于焊缝含有5%左右的Ni，焊缝金属具有良好的回火稳定性。

用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni钢结构。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Cu Ni Mo 保证值  ≤0.08 ≈0.50 ≤0.30 ≤0.020 ≤0.020 ≈0.50 4.00~5.50 ≈0.30

熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值  ≥490 ≥390 ≥16 ≥27(-100℃)

熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 100~130 150~180 170~210

注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊接时尽量采用中小规范，多层多道焊，层温控制在200℃以下。

W607

说明:W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-60℃低温钢结构，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni 保证值 ≤0.07 1.2~1.7 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.00

熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-60℃)

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。

W707

说明:W707是低氢钠型药皮的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-70℃工作的低温钢结构，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Cu 保证值 ≤0.10 ≈2.0 ≈0.2 ≤0.035 ≤0.035 ≈0.7

熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 — ≥18 ≥27(-70℃)

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊接时应尽量采用中小规范、多层多道焊、层温控制在200℃以下。

W707Ni

说明:W707Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。

用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni钢等低温结构。

熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni 保证值 ≤0.12 ≤1.25 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 2.00~2.75

熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-70℃)

熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法)

X射线探伤:Ⅰ级

参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210

注意事项: W107Ni  说明:W107Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。由于焊缝含有5%左右的Ni，焊缝金属具有良好的回火稳定性。  用途:焊接06AlNbCuN、06MnNb及3.5Ni钢结构。  熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Cu Ni Mo 保证值  ≤0.08 ≈0.50 ≤0.30 ≤0.020 ≤0.020 ≈0.50 4.00~5.50 ≈0.30   熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值  ≥490 ≥390 ≥16 ≥27(-100℃)   熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级  参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 100~130 150~180 170~210   注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊接时尽量采用中小规范，多层多道焊，层温控制在200℃以下。  W607  说明:W607是低氢钠型药皮的含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。  用途:焊接-60℃低温钢结构，如13MnSi63、09MnNiNb、E36等。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni 保证值 ≤0.07 1.2~1.7 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 0.60~1.00   熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥27(-60℃)   熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210   注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。 W707 说明:W707是低氢钠型药皮的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。 用途:焊接-70℃工作的低温钢结构，如09Mn2V、09MnTiCuRe等。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Cu 保证值 ≤0.10 ≈2.0 ≈0.2 ≤0.035 ≤0.035 ≈0.7   熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥490 — ≥18 ≥27(-70℃)   熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210   注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊接时应尽量采用中小规范、多层多道焊、层温控制在200℃以下。 W707Ni 说明:W707Ni是低氢钠型药皮含Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。 用途:焊接-70℃工作的09Mn2V、06MnVAl和3.5Ni钢等低温结构。 熔敷金属化学成分(%) 化学成分 C Mn Si S P Ni 保证值 ≤0.12 ≤1.25 ≤0.60 ≤0.035 ≤0.035 2.00~2.75   熔敷金属力学性能 试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J) 保证值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27(-70℃)   熔敷金属扩散氢含量:≤6.0ml/100g(甘油法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+) 焊条直径(mm) φ2.0 φ2.5 φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 40~70 60~90 90~120 140~180 170~210   注意事项: 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时采用短弧操作，以窄道焊为宜。 1.焊前焊条须经350℃左右烘焙1h，随烘随用。 2.焊前必须清除焊件铁锈、油污、水分等杂质。 3.焊接时采用短弧操作，以窄道焊为宜。