| 详细介绍：
BM500该产品以硅胶为载体，通过添加高性能纳米材料及热传导材料经过薄材压延机压延而成。其具有优良的热传导性能，优秀的耐热性和表面抗静电性。在性能上完全替代日本信越HC系列、HC-A系列、HC-DS系列。
BM500用于各种类型的显示屏的热压绑定工艺、将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用 。
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JRF-BM500 PROPERTIES TABLE
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测试项目
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数值
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测试标准
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Test ltem
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Product
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Test mcthod
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Payt NO
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BM500
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--
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Thickness(mm)
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0.1/3.0
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A S T M D 347
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Color
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Black
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Visual
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Thickness tolerance(mm)
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0.006±0.001
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A S T M D 347
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Continuo nous use temp (℃)
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－60～200
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TGA＋DMA
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Thermal Conductivity(W/m-k)
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0.6-2.8
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A S T M D 5470
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Volume Resistivity(Ω-cm)
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1017↑
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A S T M D 257
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Dielectric Breakdown Voltage
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4.0KV↑
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A S T M D 149
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Hardness(shore A)
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85±5
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A S T M D 2240
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Specific Gravity
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2.0
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A S T M D 729
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Tensile Strength(kg/c㎡)
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80
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A S T M D 412
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Elongation(％)
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2
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A S T M D 412
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RoHS(6)
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Check out
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IEC 62321
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Halogen(4)
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Check out
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EN 14582
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REACH(15)
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Check out
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EN 14372 EPA 3502
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Flame Rating
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V----0
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U .L 94
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Construction
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Silicone
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--
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◆ ITO导电玻璃
◆ 电子、电器
◆ 柔性线板（FPC）
◆ 绝缘半导体的热传导
◆ 热压导电膜、ACF等压榨工程
◆ 电热调节器和温度传感器
料构成：
◆ 硅橡胶、玻纤布等
◆ 高性能纳米材料及热传导材料
特点和好处：
◆ 热抗阻0.63℃-in2/W(@ 50psi)
◆ 低紧固压力
◆ 光滑和高度适应的表面
◆ 电气绝缘性
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