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LED铝基板第一品牌【和合信电子科技】深圳市和合信电子科技有限公司位于美丽富饶的深圳经济特区宝安机场附近，交通便捷，是一家经ISO90012008国际质量管理体系认证，专业从事单、双、多层线路板及LED金属基线路板的设计、生产和销售的高科技企业，公司目前分为LED照明线路板厂区及FR4线路板厂区，拥有员工200余人，年生产线路板 15万平方米，公司拥有一支完善的线路板生产专业化队伍，有多名高级工程师和专业管理人员；拥有国内领先的自动化生产设备，精密的检测设备，行业领先的研发技术及严格的质量管理体系，公司具有独立的研发、设计、抄板能力，同时，公司还拥有自主知识产权的各类高性能、高导热铝、铜基板的设计、生产经验，为客户提供满意的服务。
LED双面铝基板加工工艺时需要注意哪些事项呢?和合信电子科技公司为大家介绍下。
1、制造底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必需等足，所以在光绘底片时必需作一定的工艺补偿，工艺补偿值必需根据丈量不同厚度cu的侧腐蚀值来肯定。底片为负片。
2、备料：尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有维护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
3、制图形：
a、此工序由于要停止前处置，需对Al基停止维护，办法很多，铝基板加工倡议用0.3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，周围用胶带封锁，压实，以防溶液渗入。
b、对Cu面的处置倡议用化学微蚀处置，效果最好。
c、Cu面处置好后，烘干后立刻丝印湿膜，以防氧化。
d、显影后，用刻度放大镜丈量线宽及问隙能否到达图纸请求，保证线条润滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，倡议将显影机上传动辊取下，以防卡板招致返工。
4、蚀刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。
5、外表处置(浸sn)：蚀刻工序完成后，不要铝基板加工急于退膜，立刻准备好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果最好。
6、机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基局部分开加工，这样可防止因两者导热性和变形的不同而惹起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。
综上所述，LED双面铝基板加工工艺时需要注意底片、备料、图形等六大问题。
公司名称：深圳市和合信电子科技有限公司
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