川铁硬度计测试数据偏小维修实例借鉴直到固定才知道，并且（3）任何维修都无法解决所有问题，因此将来可能会出现问题。事实，的损坏是对的损坏，并且在焊接2或3个小时后-然后找到更多的焊接-该装置已修复，并且可以可靠地继续运行了很多年。带“铆钉”的GE电视：（摘自：维修摘要＃GE13AC1504W彩色电视-没电了（有其他问题））。

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1、准确度——仪器在公认的硬度标准（认证试块）上以线性方式读取的能力，以及将这种准确度转移到试样上的能力。
2、可重复性——结果是否可以使用公认的硬度标准进行复制。
3、相关性——两台经过适当校准的机器或两名操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

它在工厂车间的安装距离两条SMT(表面贴装技术)生产线只有几米之遥，这也给Heerbrugg的质量控制带来了根本性的改变，因为它现在是过程中而不是后过程功能，Muendlein博士继续说道:[我们不是在尝试查找SMT期间在每个板上产生的所有错误。。 皮肤上更容易出汗，某些不含卤化物的助熔剂残留物中也可能含有氯化物，对于环氧玻璃层压板，表面溴化物的含量通常在0至7μg/in2的范围内，具体取决于面板和预浸料制造商添加的阻燃剂的量，暴露在回流条件下往往会增加层压板和阻焊层的孔隙率。。 以确认哪些板是好板，哪些板真正包含有缺陷的接头，此类机器的局限性在于，它只能从样本的顶部和底部查看切片，无法倾斜平板，以便操作员可以从侧面查看样品，此外，图像分辨率并不总是足以用于决策过程，尤其是对于细间距BGA。。

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1、机器。
维氏显微硬度计通过使用自重产生力来创建测量值。这些轻载装置 (10-2,000 gf) 将静重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度机使用两种速度施加负载——一种“快速”使压头靠近测试件，另一种“慢速”接触工件并施加负载。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，乐器给人留下印象大约需要 30 秒。那时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置印模时，压头与物镜的对齐至关重要。弄错这部分，

2、运营商。
显微硬度测试受操作者能力和技能的显着影响。正确聚焦是获得准确结果的关键因素。非常容易误读或误解模糊的图像和结果。在许多情况下，操作员有时会匆忙进行测试并将零件运出门外。必须小心以确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。

根据塑料类型，某些品牌的强力胶，PVC管水泥或塑料爱好水泥可能会起作用，循环机械装置并检查各个运动部件是否自由运动，检查任何损坏的电子组件-这些将需要更换，检查保险丝是否烧断-最初的冲击可能会短时短路。。 会发生另一种潜在的ESD损坏，由此产生的热量可能足以引起铝和硅的局部合金化，这可能会形成所谓的合金尖峰，它们可以从接触垫水平或垂直传播，最终，这些可能会导致与附近路口的短路，除此之外，还发现集成电路中扩散阱的角非常容易受到潜在的ESD破坏。。 则很可能已经看到一些看起来奇怪的扩增图，当某些事情看起来不对劲时，开始挖掘潜在原因和可能的纠正措施是一个危险信号，扩增图的特征可以为故障排除提供信息，首先，我们将考虑[正常"qPCR扩增曲线的特征，然后突出显示一些可能需要特别注意以确保准确结果的常见观察到的变化。。 ，，，，锂离子电池的任何异常都应予以处理，在任何情况下，都不应刺穿电池以释放压力(在膨胀的情况下)，我敢肯定，您已经看过视频，了解锂离子电池会发生什么，安装新的旧的，并妥善处理坏的，可以通过以下方法卸下前(主)摄像头/LED模块:取下固定它的板(四个螺钉)。。

在表4.3中，显示了在纵向方向上进行的三点弯曲测试所得到的结果。52图4.三点弯曲试验中试样（纵向）的载荷变形图。表4.弯曲模量，长度方向类似地，在下面的图4.10中，示出了从在横向方向上测试的样品的三点弯曲测试获得的载荷-挠度图。在表4.4中示出了每个样品在横向上的弯曲模量值。

手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。眼睛疲劳很容易把99.3看成9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪，以帮助找到印模末端。

对于硅封装，必须考虑其与PCB的匹配。更重要的是，就板级完整性和EMC/EMI问题而言，合适的封装非常有帮助。因此。绝不能忽略或轻视硅封装。共模电流辐射干扰在PCB的信号传输引线中，存在传输有用信号的差模电流和没有有用信息的共模电流，两者均会产生EMI辐射。由于其较高的电流，电路设计人员已通过控制差模电流EMI辐射的理论和技术的形成来强调差模电流。

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