详细的有限元分析(FEA)已被广泛使用，建议使用分析来量化和外推测试结果，因为分析会受到高误差(由于未知数和建模似值)的影响，而测试结果会准确地定义寿命，一世，Sharif[25]一直致力于表面安装引线组件的互连可靠性。
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49中所示区域的EDS映射EDS点分析是在组件引线之间的沉积物的十二个位置上进行的，沉积物由金属氧化产物和粉尘颗粒的混合物组成，表19了每种元素存在的可能性，主要迁移物质是Sn和Pb，以及某些位置的非常小的Cu重量百分比。 PCB和混合模块的高频设计对设计人员和制造商提出了新的要求，必须正确控制PWB的布局，用于高频设计的CAD软件仍处于起步阶段，必须与制造商密切合作选择和控制材料和尺寸，高频PCB的制造对导体宽度和导体与地面之间的电介质层的厚度的公差提出了严格的要求。
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1、显示屏无法正常显示
当硬度计显示屏无法正确显示信息时，先检查电源是否正确连接。如果电源连接正常但显示屏仍然不活动，则可能表示屏幕出现故障。这种情况，建议将硬度计送回厂家维修或更换屏幕。
2、读数不稳定或显着偏差
如果硬度计在测试过程中显示读数不稳定或出现明显偏差，可能的原因包括：
缺乏校准：硬度计在使用前需要校准，以确保准确性和稳定性。长期缺乏校准或校准不当可能会导致读数不准确。解决方案是定期校准并遵循硬度计手册中的说明。
测试环境不稳定：硬度测试应在稳定的环境下进行，避免外界干扰。不良的测试环境可能会导致读数不稳定。解决办法是测试时选择安静且温度稳定的环境，避免其他设备的干扰。
样品制备不当：在硬度测试之前，必须对样品进行的制备。样品的表面不规则性、杂质或涂层可能会影响测试结果。解决方案是在测试前清洁和抛光样品，以确保表面光滑。
但表6.1给出了典型数字，现在是6，5LeifHalbo和PerOhlckers:电子元器件，包装和生产对于区分CAD工作站中定义的尺寸和PCB上的尺寸很重要，这是由于蚀刻不足(请参见第5.8节)，为了提高产量。 除了电气性能外，还必须在温度，湿度和偏置电压方面保证材料的稳定性，就设备而言，接车辆中的热源的情况是，它们达到高120℃的工作温度是很常的，例如，汽车LED(发光二管)要求具有高散热能力的柔性基板材料。 当他们初获得该软件的副本时，机器上的东西可能已更改，并且他们可能不再拥有适合您系统的正确软件，因此，客户如果要购买东西，则需要确保电池良好并获得了该程序，如果他们在地板上有东西并且正在使用它，则需要以某种方式备份该软件。

3、压头磨损或损坏
硬度计的压头直接接触测试样品，长时间使用后可能会出现磨损或损坏。当压头出现磨损或损坏迹象时，可能会导致测试错误。解决办法是定期检查压头的状况，如果发现明显磨损或损坏，应及时更换。
4、读数异常大或小
如果硬度计读数明显偏离标准值，可能的原因包括：
压力调整不当：硬度计在测试时需要施加一定的压力，压力过大或不足都可能导致读数异常。解决方法是根据样品的硬度特性调整测试压力。
硬度计的内部问题：硬度计的内部组件可能会出现故障，导致测试结果不准确。解决办法是对硬度计进行定期维护，并按照制造商的说明进行维修或更换部件。
5、无法执行自动转换
一些先进的硬度计具有自动转换功能，但有时可能无法运行。解决方法是检查硬度计设置，确保正确选择硬度标准和换算单位
发生这种情况可能有多种原因，一个是电源被中断，而没有先关闭驱动器使能信号，其次，驱动器监视直流母线的电压，如果电压降至基准水以下，则驱动器将关闭，另一个常见的情况是，由于其他地方突然的电源需求，导致电源电压尖峰。 也可以对W进行更改，根据设计，可能需要多次迭代，在较高频率下，阻抗将取决于电路的几何形状，因此必须进行计算，这些计算很复杂，可以在AppCAD网站上找到计算工具的示例，微带计算器在微带的情况下，阻抗将取决于四个参数:H是电介质的高度。 从而以越来越快的速度进行更好，更快的迭代，您在IP中投入了大量资源，或电子产品设计泄漏的后果可能是毁灭性的，尤其是在和等敏感行业中，正确制定的，，标准可确保客户的想法掌握在有能力的人手中，ECM的价值(和价值观)您的合同电子制造商是否已采取一切可能的措施来确保产品和数据安全。

确保选择的设备能够在高预期环境温度下处理内部热负荷。湿度–环境空气中总是含有一定量的水。这种湿度的存在会缩短电子设备的寿命。封闭式空调通过冷凝蒸发器盘管上的水分并将其排除在封闭式系统之外，将显着降低闭环系统中的湿度。确保您选择的空调能以有效的方式消除冷凝水。所有ThermalEdge机柜空调均设计有冷凝水蒸发系统，热力膨胀阀和可编程数字控制器，以确保您的电子设备获得大程度的保护。我们独特的冷凝水蒸发系统可消除系统中的所有冷凝水，而无需排泄会阻塞或泄漏的管路。它还使空调更有效地运行，消耗更少的能源并节省资金。许多索赔和是电气系统故障的结果。此类行动的基础通常是人身伤害和/或财产损失，这可能是由相关系统。

后提出了建议，以便更好地控制部件的疲劳寿命，Bishop[26]参与了频域中新的疲劳分析理论和结构分析技术的开发，他使用时域和频域疲劳方法在有限元环境中进行了一些设计应用，要指出的是，如果通过假定加载是静态地进行分析。 例如经常使用示波镜和万用表对组件进行读数，以查看它们是否超出规格并且其电气特性是否随时间而下降，电气设备发生故障时，通常是在仪器维修上，修复此问题的快方法是用新的主板更换整个主板，但是很多时候都无法更换仪器维修。 通过疲劳测试，通过循环计数方法将损伤结果与传统循环进行了比较，结果表明，与逐周期计算相比，塑性工作相互作用损伤的预测更加准确，方法的准确性在很大程度上取决于是否选择了合适的塑性作用相互作用指数，但是，找出塑料材料对可变振幅载荷的敏感性的塑性工作指数所需的迭代过程是Palmgren-Miner的损伤规。 此外，数值疲劳分析还需要复合PCB材料的年轻模量，玻璃层压板是PCB制造中广泛使用的材料，为了获得正确的固有频率，PCB材料的弯曲模量在数值模态分析中非常重要，此外，弯曲模量值可能高度依赖于制造商，FR-4的弯曲模量范围为小值至大值:12至25GPa[47]。 当前，与ALIVH工艺的材料情况相比，HDI工艺的材料情况可以被认为是有利的，尽管这对于回流敏感性行为正确，但对于HAST测试中的电化学迁移，观察到的三种生产的测试载体的性能差异较小，零件的温度循环在此研究中没有引起任何故障。

否则精密的设备可能会造成不适当的接触，从而在过程中受损。当然，也可以使用AOI设备执行传统的二维检查，以确保符合标准，并且可以一直执行到小的PCB组件。发现缺陷如果在AOI过程中检测到任何不完善之处，则与整个数据收集系统的接口将提供警报，通知您存在超差情况，并且需要采取某种措施。一旦通知了质量人员，就可以执行纠正措施，或者可以在评估超出公差范围的原因时暂时停止生产。拥有的故障检测系统的全部要点是在生产现场将任何问题包含在内，直到它们离开工厂并有机会影响其他问题。和电子领域对这种高科技故障检测系统的需求从未像现在这样强烈。随着PCB变得越来越小，安装在其上的电子元件尺寸相应缩小，传统的目视检查根本不足以确保这些苛刻行业所需的高质量产品。

跟踪，控制和交流。NASA工艺计划的技术标准活动美国航天局（NASA）的工作计划正在采取以下行动，以制定可以在全美范围内采用以下方式应用的保证指导和要求：1.NASAPCB工作组NASAPCB工作组是印刷技术评估的资源，并提供有关印刷质量保证的建议。该小组通过NASA工作计划向NASA安全和任务保证办公室建议PCB的安全和任务保证要求。工作组还交流汲取的经验教训的技术建议，并就新的和更改的印刷产品分享意见。评估是通过权衡对NASA任务的影响以及在某些情况下共享测试数据来执行的。NASA工作组正在讨论的当前问题：·当前硬件中高密度互连的适用性和使用情况，例如堆叠的μvia和焊盘过孔技术当前状态（3/2017）：参与IPC-2226的更新。

澳谱粒度分析仪数据显示异常维修电话广泛使用的标准–这些模型适用于湍流，因此基于水力直径（参考3）的雷诺数Re>104。在空气冷却的电子封装中很少会遇到这种Re制度。而且，–模型涉及两个附加耦合方程的解，并且在数值上昂贵（参考文献3）。此处显示的结果使用了一种简化的湍流模型方法，该方法显示出很好的效果（参考文献4）。在模型虑了C4和焊球收缩阻力。通过比较卡表面和TBGA盖板的辐射与已知温度和辐射率的灰色漫射表面的辐射，可以测量这些表面的辐射率。进行了详细的网格尺寸研究，以在成本和准确性之间取得折衷。对于湍流模型，使用81x31x51的非均匀网格来解析子层。TBGA热结果通过将数值获得的温度与实验测量值进行比较，进行了实验以完成模型验证。   kjbaeedfwerfws