至于V2P结构，评估失败的试样的横截面并没有显示出多余的长丝生长或相关的电化学迁移效应的证据，这些证据可以被认为是HAST测试失败的根本原因，实际上，梳状结构在失败的样品处显示出明显的铜迁移迹象，图22在暗场视图中显示了TV3处故障结构的示例。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

并解决了固定边和简单支撑边的问题，结果列于表27，87表27，PCB固有频率的分析和有限元解决方案比较固定边缘简支边缘分析解决方案有限元解决方案分析解决方案有限元解决方案1529Hz1513Hz810Hz803Hz误差=1.05%误差=0.86%5.3电子元器件振动的离散建模组件在两个主要方面很重要。 灰尘和海盐)，相对湿度，温度，降水(酸度，强度，持续时间和形式)，太阳辐射32(强度和持续时间)和风(速度和方向)，大气腐蚀可分为干燥，潮湿，和湿类，在一定的临界湿度水上会形成薄薄的湿气膜(不可见的电解质)。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
f)对于FR4基介电材料，微通孔的热循环测试在190°C时有效，这些升高的温度有效地证明了坚固的结构可以承受3000次以上的热循环，g)预计故障模式会在单个，两个，三层和四层微孔结构相对于它们与PWB结构中心的内部结构(埋孔)的关系和连接。 即使存在氮(N)和氢(H)等元素，也无法检测到，76根据EDS和IC分析结果，三个天然粉尘样品中的主要矿物包括石英(SiO2)，长石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
此外，柔性PCB也常用于设备应用中，通常，设备在使用时弯曲的能力是其作为设备的功能所不可或缺的，电信应用电信行业的产品要求广泛用于众多电信应用领域的PCB，包括陆地有线通信系统，无线系统，大容量存储系统。 并且发现其中一些是由ECM引起的，在板上进行了故障分析，包括在立体显微镜下的目视检查，通过离子色谱法(IC)进行的表面离子污染分析，通过X射线成像识别金属迁移，通过X射线荧光(XRF)分析进行批量化学分析。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
这使得测试对于工业采用是不切实际的，在这项研究中，采用以下方法，先，确定关键的相对湿度范围和温度条件，然后，为ECM评估中的灰尘选择这些环境参数的适当组合，因此，路径形成步骤被缩短，并在五天内成功再现了ECM或腐蚀故障。 当伺服系统组件发生故障时，您希望尽可能减少停机时间，机械故障的时间越长，您将损失的时间和金钱就越多，但是，您可能没有预算为每个伺服组件提供备份，因此，如果您知道哪些自动化设备组件发生故障频繁，请为这些有问题的组件购买备份。 在少数需要运送[X-Out"板的情况下，必须遵循以下标准，一种，X-Out被定义为有缺陷的板，它是板的面板阵列的一部分，它已经过制造商的测试和/或检查，发现不符合规格，并且在面板的两侧均标有[X"，包含X-Out板的板(如果已装运)必须分开包装。

不同的生命周期阶段也会有不同的要求。生命周期阶段包括验证测试，制造，运输，存储，使用和服务。每个行业领域中可接受的故障率也相差很大，因此在产品设计上需要有很大的不同。在同一个产品中，可能还会有具有不同热负荷的电子组件。例如，在LCD触摸面板中，电压调节器和网络模块可以同时处于不同的温度。在某些情况下，可能存在特殊的现场条件。一些产品，例如智能，发射台，自动体外除颤器和安全气囊，需要长期存放，然后再短暂使用。在这些产品中，大部分产品寿命都处于处于非活动状态的状态，这是至关重要的短期使用所造成的。电子产品需要生存多年并终可靠。良好的设计应考虑产品的所有生命周期，包括测试，运输和存储，而不仅仅是使用阶段。

都提到了常见问题，例如焊点几何形状和覆盖范围，此外，讨论了两种疲劳模型的应用场景，在种情况下，工程师将一组现有的疲劳测试数据提供给工程师，以确定如何好地解释数据以及适用哪种疲劳模型，6在第二个必须为新产品设计测试方案。 如果您的FanucAlpha放大器发出错误代码或仅运行了制动器，请先检查伺服电机是否已连接，然后检查电缆，如果发现放大器有故障，请将您的设备发送到有经验的维修中心，如RepairZone，com，我们可以提供评估。 但是，在垂直于印刷仪器维修面的轴上振动期间，仪器维修会来回弯曲，因此在组件的电线中会产生弯曲应力，从而将组件固定到印刷仪器维修上(图1.1)，图1.振动仪器维修上的组件引线弯曲[3]3电子组件承受振动的能力取决于许多不同的因素。 然后，建立了具有简单支撑和固定边缘的矩形印刷仪器维修的分析模型，此外，建议使用通过导线连接到PCB的特定类型电子元件的分析模型，这些模型可用于PCB和电子元件的固有频率计算，以及对随机输入的响应预测，1有限元建模使用可靠的商业有限元软件ANSYS对由电子箱。

直到在正弦波上达到临界的“点火电压”为止。在此触发电压下，晶体管（或其他设备）栅或允许传导电流。该电流通常随时间增加，直到正弦波达到峰值，然后减小，直到在正弦波的“向下”达到临界点火电压为止。然后，设备关闭，电流变为零。在正弦波的负侧会发生同样的事情，并会吸引第二个负电流脉冲。那么，汲取的电流是一系列的正负脉冲，而不是线性系统汲取的正弦波。一些系统具有不同形状的波形，例如方波。这些类型的系统通常称为非线性系统。消耗此类电流的电源称为开关模式电源。一旦形成这些脉冲电流，我们将很难分析它们的影响。培训了电力工程师以分析正弦波对电力系统的影响。分析这些脉冲的影响要困难得多。图3问题3为了解决这个问题。

请看 电动电位滴定仪故障维修五小时内修复搞定交流和减轻质量，可靠性或性能下降的风险。该过程要求开发风险缓解方法并实施批准的策略，以减少或消除质量逃逸和失败的可能性。NASA用于管理和降低供应链风险的一些方法包括：1.识别风险（例如，与使用特定要求，标准，材料，设计，设施或制造技术有关的风险）。2.评估风险，进行分析以确定风险的可能性（概率）和后果的严重性（例如，性能下降的影响，解释由于使用过时的规范导致的风险，分析影响并评估风险的重要性）。3.进行故障模式和影响分析，以识别可能影响印刷或组件功能的模式和故障机制。4.制定风险管理策略并确定可接受的风险水后，规划和实施解决方案。5.持续改进方法，包括分析重新设计的流程，影响规格和标准，进行基准测试。  kjbaeedfwerfws