上海斯米克HL306银焊条  65%银焊条
上海斯米克HL306银焊条 65%银焊条
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:0.8-4.0
  • 发货地:天津
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    商品详情

      上海斯米克HL306银焊条  65%银焊条

      HL306说明:飞机牌HL306是一种含银65%的银基钎料,熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。
       HL306用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等,常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。
       HL306钎料化学成分(质量分数)                                %

      Ag

      Cu

      Zn

      64.0~66.0

      19.0~21.0

      13.0~17.0

       HL306钎料熔化温度                                            

      固相线

      液相线

      670

      720

       HL306钎料力学性能(值例供参考)

      钎料强度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      384

      纯(紫)铜

      177

      171

      H62黄铜

      334

      208

      碳钢

      382

      197

       HL306直条钎料直径(供应长度为500)(mm:0.81.01.21.62.02.53.04.05.06.0
       HL306注意事项:
      1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
      2、钎焊时须配钎焊熔剂共同使用。

      BAg62CuZnP 

        

      含银62% 

      要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 

      BAg65CuZn 

      HL306/L306 

      YG306) 

      含银65% 

      用于:熔点较低,钎焊接头有良好的强度和塑性,漫流性良好,钎缝表面光洁,适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金,钢及不锈钢,常用于食品器皿、波导的钎焊。 

      BAg70CuZn 

      HL307/L307 

      YG307) 

      含银70% 

      主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊 

      BAg72Cu 

      Bag-8) 

      HL308/L308 

      YG308) 

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 

      BAg72CuLiBag-8a) 

        

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。 

      Bag72CuNiLi 

        

      含银72% 

      主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好,不容易挥发,适用于电子管及真空器件的钎焊,还可钎焊钼,镍及铜等可阀元件。添加了镍,使焊缝的强度增大,更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。

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