瓶盖热封膜易撕线激光划线机薄膜激光打虚线撕裂线激光切割
瓶盖热封膜易撕线激光划线机薄膜激光打虚线撕裂线激光切割
产品价格:¥17.60(人民币)
  • 规格:完善
  • 发货地:湖北省武汉市市辖区
  • 品牌:
  • 最小起订量:1
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:武汉三工激光科技有限公司

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    商品详情
      产品参数
      品牌三工激光
      控制方式自动
      作用对象塑料薄膜等
      电流交流
      产品别名热封膜易撕线激光划线机
      最大线割速度≤10000mm/s
      适用材质塑料薄膜等
      最大刻线深度视情况而定
      定位精度±0.01mm
      快进速度根据工艺而定
      切割头激光器
      打标范围300*300可选配
      可售卖地全国
      用途打孔划线
      型号SCF-550

      瓶盖热封膜易撕线激光划线机 薄膜激光打虚线 撕裂线激光切割


      瓶口收缩膜易撕线激光打标机的技术优势

      三工激光研发并生产了薄膜软包行业专用的易撕线透气孔激光打孔机,并且经过多方面长时间多种行业多种材料的测试,成功应用到各类包装生产行业。易撕线透气孔激光打孔机采用高速激光打孔的方式,激光打孔,孔径边缘具有保护性,这样就避免了在收缩的过程中撕裂现象。


      薄膜激光打孔划线机高效更智能,电脑控制,孔径大小均匀,孔间距可任意调整,可实现任意方向和形状的易撕线或者透气孔,无需根据孔的大小更换模板,后期使用无耗材。三工激光易撕线激光打孔机采用振镜板卡循环水冷,持续高速运转,低故障率,配合流水线生产速度可达280~300m/min,并且设备占地面积小,可直接安装在配套的分切机、合掌机等设备上使用。

        激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。


        激光加工技术的应用越来越广泛,目前我公司针对塑料薄膜包装易撕线运用激光加工。易撕线激光切割机,可以加工的材料以及行业非常广泛,可用于PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工,专业易撕线激光划线设备,专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔,定量透气孔的加工!


      薄膜软包激光易撕线设备参数

      薄膜软包激光易撕线设备优点

      1、速度快

      设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min(根据工艺而定)

      2、加工幅面大

      可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

      3、稳定性好

      设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

      4、操作简单

      专用控制软件,实现任意形状标刻

      5、设备小巧

      设备占地约为1.5m2,减少空间占用

      6、高精度传感器

      旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度

      RGB传感器(日本进口) ?精确高速定位飞行打标位置



      复合袋单层激光划线适用行业

      饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔。


      激光打孔方法是利用激光器产生的光束,通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线,由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上,应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。




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