贴片电容寿

     贴片电容的封装有两种表示方法，一种是英制表示法，一种是公制表示法。美国的厂家用英制的，日本厂家基本上都用公制的，而国产的厂家有用英制的也有用公制的。一个公司所用到的电容封装，只能统一用一种制式来表示，不能这个工程师用英制那个工程师用公制。否则会搞混乱。极端的情况下，还会弄错。比如说，英制的有0603的封装，公制的也有0603的封装，但是两者实际上是完全不同的尺寸的。英制的0603封装对应公制的是1608，而公制的0603封装对应英制的却是0201！其实英制封装的数字大约乘以2.5（前2位后2位分开乘）就成为了公制封装规格。现在流行的是用英制的封装表达法。比如我们常说的0402封装就是英制的表达法，其对应的公制封装为1005（1.0*0.5mm）。

 为了使贴片电容的使用寿命得到保证;我们在选择构成材料时，都得非常谨慎小心；生产过程中，严格操作，严格检查，严格验证。

     贴片电容在确认使用及安装环境时，要按照产品样本设计说明书上所规定的额定性能范围使用内使用，避免在高温（温度超过最高使用温度）、过流(电流超过额定纹波电流)、过压（电压超过额定电压）等情况中使用。

     贴片电容根据不同品牌不同温度寿命也不一样，所以在选择贴片电容的时候尽量选知名度较高的电容厂家，

贴片电容采用坚固的全钽结构进行制造，可承受高应力和危险环境，非常适合应用于武器系统、雷达、无线收发机和电源等要求苛刻、高应力的国防和航天系统中的低压滤波和储能系统。贴片电容的容值为180μF~10,000μF，在120Hz和+25℃标准条件下的容差为±20%，也提供±10%的容差。

    具有每单位体积容值最高的独特阴极系统，代表了在钽电容器技术上的最新突破。贴片电容兼具钽的内在可靠性和固钽的容值稳定性，没有电路阻抗的限制，大幅提高了容值等级。工作温度范围为-55℃~+85℃，电压降额情况下的温度可达+125℃，在120Hz下的最大ESR低至0.25Ω。

     高可靠性贴片电容器的性能，扩大其在高压固钽贴片电容器领域的领先地位。不同于商用级电容器，这些器件具有所需的可靠性和在高可靠性应用中确保性能所必需的浪涌筛选选项，同时还能保持最大的容值电压乘积，该数值是衡量电容器能够储存多少能量的优值系数，可帮助设计者为其应用选择最佳的电容器.

很多人都不知道贴片电容到底有多少寿命，使用了多少寿命那么今天我司就为大家介绍下电容如何推断出寿命首先通过电压加速与温度加速系数可推算出电容器的使用寿命，步骤如下：

  可将产品使用时的外部环境温度及施加电压作为参数进行公式化。 一般来说，阿列纽斯法则被广泛用于加速公式中，而我们运用以下公式便可简单地进行推算。

  47_01cn.PNG 在此公式的基础上，通过在更为严苛的条件(更高温、更高电压)下进行加速试验，可推算出产品在实际使用环境下的使用寿命。 在此，我们一起来比较一下独石陶瓷电容器的加速试验与实际产品使用的假定环境。我们将电容器的加速试验中将耐久试验时间视为LA，将实际使用环境下的相当年数视为LN，用于上述公式。

  耐久试验条件 假定使用环境 电压加速系数 温度加速系数 相应年限 TA＝85°C VA＝20V LA＝1000h TN＝65°C VN＝5V n＝4 θ＝8 LN＝？h 这样，我们即可通过在85°C、施加20V电压的环境下进行了1000h的耐久试验，推算出在5°C、施加5V电压的环境下产品使用年限为1448155h(≒165年！)。计算中使用的电压加速系数、温度加速系数会由陶瓷材料的种类及构造产生不同，但通过加速计算公式可在相对较短的时间内利用试验结果来验证长时间的实际使用环境中的产品使用寿命。

  以上就是我司为大家解答的贴片电容寿命推断数据与资料大家学会了吗，如果不明之处可询问我司！

贴片电容其主要作用是为了清除由芯片自身产生的各种高频信号对其他芯片的串扰，从而让各个芯片模块能够不承受干扰而正常工作。在高频电子的振荡线路中，贴片式电容与晶体振荡器等元件一起组成振荡电路，给各种电路提供所需的时钟频率。

贴片式电容有着贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容。贴片式陶瓷电容无极性，容量也很小（PF级），一般可以耐很高的温度和电压，常用于高频滤波。陶瓷电容看起来有点像贴片电阻（因此有时候我们也称之为“贴片电容”），但贴片电容上没有印有代表容量大小的数字。

贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。 

贴片钽电容与陶瓷电容相比，其表面均有电容容量和耐压标识，其表面颜色通常有黄色和黑色两种。譬如100-16即表示容量100μF，耐压16V。

贴片式铝电解电容拥有比贴片式钽电容更大的容量，其多见于显卡上，容量在300μF~1500μF之间，其主要是满足电流低频的滤波和稳压作用。

首先是陶瓷本体问题-断裂或微裂，这是最常见的问题之一。断裂现象较明显，而微裂一般出在内部，不容易观察到，涉及到片状电容的材质、加工工艺和片状电容使用过程中的机械、热应力等作用因素影响。

  其次是片状电容电性能问题。片状电容使用一段时间后出现绝缘电阻下降、漏电。

  以上两个问题往往同时产生，互为因果关系。电容器的绝缘电阻是一项重要的参数，衡量着工作中片状电容漏电流大小。漏电流大，片状电容储存不了电量，片状电容两端电压下降。往往由于漏电流大导致了片状电容失效，引发了对片状电容可靠性问题的争论。

可靠性问题：片状电容失效分为三个阶段：  

  第一阶段是片状电容生产、使用过程的失效，这一阶段片状电容失效与制造和加工工艺有关。片状电容制造过程中，第一道工序陶瓷粉料、有机黏合剂和溶剂混合配料时，有机黏合剂的选型和在瓷浆中的比例决定了瓷浆干燥后瓷膜的收缩率；第三道工序丝印时内电极金属层也较关键，否则易产生强的收缩应力，烧结是形成瓷体和产生片状电容电性能的决定性工序，烧结不良可以直接影响到电性能，且内电极金属层与陶瓷介质烧结时收缩不一致导致瓷体内部产生了微裂纹，这些微裂纹对一般电性能不会产生影响，但影响产品的可靠性。主要的失效模式表现为片状电容绝缘电阻下降，漏电。

  防范、杜绝微裂纹的产生：从原材料选配、瓷浆制备、丝网印刷和高温烧结四方面优选工艺参数，以达到片状电容内部结构合理，电性能稳定，可靠性好。  

  第二阶段是片状电容稳定地被用于电子线路中，该阶段片状电容失效概率正逐步减小，并趋于稳定。分析片状电容使用过程中片状电容受到的机械和热应力，即分析加工过程中外力对片状电容可能的冲击作用，并依据片状电容在加工过程中受到的应力作用，设计各种应力实验条件，衡量作用在片状电容上的外应力大小及其后果。也可具体做一些片状电容可靠性实验以明确片状电容前阶段是否存在可靠性隐患。      

  片状电容在该过程中受到热和机械应力的作用，严重时出现瓷体断裂现象。若片状电容受到的热和机械应力接近临界时，则不出现明显的断裂现象，而是表现为内部裂纹的出现或内部微裂纹的产生。用烙铁补焊时，明显裂纹则表现为断裂，微裂纹大多数表现为电性能恢复正常，漏电现象消失，但时间一长，片状电容可靠性差的缺陷就体现出来。

  第三阶段是片状电容长时间工作后出现失效现象，这一阶段片状电容失效往往由于老化、磨损和疲劳等原因使元件性能恶化所致。电子整机到消费者手中出现整机功能障碍，追溯原因，发现片状电容漏电流大，失效。一般此类问题源自于第一阶段或第二阶段片状电容可靠性隐患的最终暴露，该阶段出现的质量比前两个阶段严重得多。由于整机在消费者使用过程中涉及到的条件，整机生产厂家和元器件厂家大多都模拟试验过，所以片状电容在整机出厂前，应符合电子线路的要求，但整机因片状电容使用一段时间出现质量问题，则要认真研究片状电容生产或加工过程中的质量隐患。应更换片状电容以保证电子整机设备的正常工作。  

  片状电容出现质量问题，特别是涉及到可靠性方面的质量问题，是一个复杂的过程。它的表现形式主要是瓷体断裂、微裂或绝缘电阻下降、漏电流增大居多，出现片状电容可靠性失效的质量问题，应从大角度、全方位、分阶段分析、研究该问题。

  当然，客观上片状电容存在一定比率的失效率，针对与片状电容有关的质量问题，既要承认陶瓷片状电容存在一定脆性，又要认可通过现代贴片、组装技术能够最限度减少对陶瓷片状电容的应力冲击。研究、分析片状电容出现的质量问题，找到问题产生的根源，对于现在大量使用于电子整机的片式电容而言，防范、杜绝可靠性问题的出现，具有很现实的意义。

  贴片电容不宜手工焊接，但如果条件不具备一定要用手工焊接，必须委任可靠的操作员；先把电容和基板预热到150℃，用不大于20W和头不超过3mm的电烙，焊接温度不超过240℃，焊接时间不超过5S进行，要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体，因为会使瓷体局部高温而破裂。