ACF热压绑定硅胶皮，热压硅胶皮耐高温，高导热硅胶皮，黑色热压缓冲硅胶皮，FOG绑定热压硅胶皮，LCD绑定热压硅胶，FPC绑定热压高温硅胶皮，LCM绑定热压硅胶皮，FOB，COG绑定等，铁氟龙绑定硅胶皮，进口品质，质量稳定，订购厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM

产品概述（CONSTRUCTION

CS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚
度均匀，延展性、回弹抗形变性能好。特别适合作为 FOG（FPC on Glass）过程中的缓
冲、导热垫片使用。
产品用途(APPLICATION)
适用于 LCD /LCM、Touch panel 和太阳能模组的 ACF 热压邦定工艺（热压导电膜、柔性
电路板、ITO 导电玻璃等），将其垫衬在热压头的底部，对温度和压力具有均匀传导作用，
同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
● 耐压耐温性能好，在高温高压下保持产品性状的性能好，能够重复使用多达数十次。
● 压力传递均匀，导热效果稳定。
● 极高的非粘贴性，在 FPC（柔性电路板）、TAB 的 Bonding 过程中与 ACF，SUS 和玻璃具
有良好的离型性。