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ACF热压绑定硅胶皮,热压硅胶皮耐高温,高导热硅胶皮,黑色热压缓冲硅胶皮,FOG绑定热压硅胶皮,LCD绑定热压硅胶,FPC绑定热压高温硅胶皮,LCM绑定热压硅胶皮,FOB,COG绑定等,铁氟龙绑定硅胶皮,进口品质,质量稳定,订购厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM
产品概述(CONSTRUCTION
CS-R系列导热硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚
度均匀,延展性、回弹抗形变性能好。特别适合作为 FOG(FPC on Glass)过程中的缓
冲、导热垫片使用。
产品用途(APPLICATION)
适用于 LCD /LCM、Touch panel 和太阳能模组的 ACF 热压邦定工艺(热压导电膜、柔性
电路板、ITO 导电玻璃等),将其垫衬在热压头的底部,对温度和压力具有均匀传导作用,
同时黑色系列硅胶皮具有防止静电漏电之功用。
产品特点(CHARACTERISTICS)
● 耐压耐温性能好,在高温高压下保持产品性状的性能好,能够重复使用多达数十次。
● 压力传递均匀,导热效果稳定。
● 极高的非粘贴性,在 FPC(柔性电路板)、TAB 的 Bonding 过程中与 ACF,SUS 和玻璃具
有良好的离型性。