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电子元器件失效分析
失效分析是对已失效器件的事后检查,使用电学测试以及先进的物理、化学和金相分析技术验证失效现象,确定失效模式,找出失效机理。全面系统的失效分析可以确定失效的原因,对于器件设计、制造工艺、试验或应用的改进具有指导作用,采取相应的纠正措施消除失效模式或机理产生的原因,从而实现器件以及装备整体可靠性的提高。
电子元器件失效分析项目:
① 形貌分析技术:体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
② 成分检测技术:X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
③ 电分析技术:I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
④ 开封制样技术:化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
⑤ 缺陷定位技术:液晶热点、红外热像、电压衬度、光发射显微像、OBIRCH。
试验标准:
GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序;
GJB450A 装备可靠性工作通用要求;
GJB841 故障报告、分析和纠正系统;
GJB536B-2011 电子元器件质量保证大纲;
QJ3065.5-98 元器件失效分析管理要求;
GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范;
GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范。
电子元器件失效分析、筛选的对象
电性测试:LCR阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、ESD测试仪、探针台、半导体参数分析仪、高精度图示仪、可编程电源、电子负载、示波器、频谱分析仪、数字/模拟集成电路测试机台、电磁继电器测试系统。
形貌观察:体视显微镜、金相显微镜、X-RAY透射系统、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
制样设备:机械开封机、化学开封机、反应离子刻蚀机、研磨抛光机。
应力试验设备:高低温试验箱-热循环试验、热冲击试验箱-热冲击试验、振动台-机械振动试验、恒定加速度试验台-恒定加速度试验、可编程电源-电压、功率老炼试验、电子负载-电流、功率老炼、频率发生器-老炼试验、浪涌发生器-浪涌试验、高温真空箱。
广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)定位行业高端,引领行业先锋,历经近50年的发展,目前成为一家技术精湛、服务精心、管理精细的一流的计量检测专业机构。
GRGT是原国家信息产业部军工电子602计量测试站,通过国家实验室(CNAS)、国防实验室(DILAC)和总装实验室认可,并通过中国计量认证(CMA),是中国CB实验室,建立企业计量最高标准80多项,通过CNAS、DILAC认可项目1000多项。
电子元器件失效分析业务代表:
李绍政(业务经理) 138-0884-0060(微信同号);020-6683 7067
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