商铺名称:广州广电计量检测股份有限公司(广州)
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芯片量产测试、ATE开发
ATE(automatic test equipment)自动测试系统,用于测试集成电路功能、直流参数和交流参数的测试设备,检测被测器件参数和性能指标是否满足规范。集计算机技术、自动化技术、通信技术、精密电子测量技术和微电子技术于一身。
测试依据:集成电路规范、芯片规格书、用户测试方案 。
测试内容:包含功能测试和DC&AC电参数测试
Open/Short: 检查芯片引脚中是否有开路或短路。
Function test: Test mode测试芯片的逻辑功能。
Mixed Signal: 验证数模混合电路的功能及性能参数。
DC test: 验证器件直流电流和电压参数。
AC test: 验证交流规格,包括交流输出信号的质量和信号时序参数。
Eflash: 测试内嵌flash的功能及性能,包含读写擦除动
作及功耗和速度等各种参数。
RF test: 测试芯片里面RF模块的功能及性能参数。
覆盖芯片类型:
微处理器: CPU、MCU、DSP。
存储器系列:Sram、flash、dram、 eprom、eeprom、fifo。
模拟、数模混合电路: AD/DA、运放。
可编程逻辑器件 :FPGA、CPLD。
总线、接口系列: 74/54系列、电平转换、 RS232、RS485、SPI、 UART、IIC、JTAG。
电源类器件 :DC-DC、LDO
广州广电计量检测股份有限公司(GRGT)始建于1964年,是原信息产业部电子602计量站,经过50余年的发展,现已成为一家全国化、综合性的国有第三方计量检测机构,专注于为客户提供计量、检测、认证以及技术咨询与培训等专业技术服务,在计量校准、可靠性与环境试验、电磁兼容检测等多个领域的技术能力及业务规模处于国内领先水平。
广电计量可靠性与环境试验中心具备环境与可靠性试验、六性设计与分析、元器件筛选与失效分析、仿真设计与分析、材料分析与工艺质量评价、定寿延寿分析等服务能力,可为系统、整机、部件等各类产品提供从研发到生产的全过程技术解决方案。
GRGT目前具有以下芯片相关测试能力及技术服务能力:
芯片可靠性验证 ( RA):
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020 & JESD22-A113 ;
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103 ;
温度循环试验(TC), JESD22-A104 ;
温湿度试验(TH / THB), JESD22-A101 ;
高加速应力试验(HTSL / HAST), JESD22-A110;
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108;
芯片静电测试 ( ESD):
人体放电模式测试(HBM), JS001 ;
元器件充放电模式测试(CDM), JS002 ;
闩锁测试(LU), JESD78 ;
TLP;Surge / EOS / EFT;
芯片IC失效分析 ( FA):
光学检查(VI/OM) ;扫描电镜检查(FIB/SEM)
微光分析定位(EMMI/InGaAs);
OBIRCH ;Micro-probe;聚焦离子束微观分析(FIB);
弹坑试验(cratering) ;芯片开封(decap) ;
芯片去层(delayer);晶格缺陷试验(化学法);
PN结染色 / 码染色试验;推拉力测试(WBP/WBS);红墨水试验:
PCBA切片分析(X-section);
芯片材料分析:
高分辨TEM (形貌、膜厚测量、电子衍射、STEM、HAADF);
SEM (形貌观察、截面观察、膜厚测量、EBSD);
Raman (Raman光谱);AFM (微观表面形貌分析、台阶测量);
芯片分析服务:
ESD / EOS实验设计;集成电路竞品分析;
AEC-Q100 / AEC-Q104开展与技术服务;
未知污染物分析包括:化学成分组成分析、成分含量分析、分子结构分析、晶体结构分析等物理与化学特性分析材料理化特性全方位分析。镀层膜层全方位分析 (镀层膜层分析方案的制定与实施,包括厚度分析、元素组成分析、膜层剖面元素分析);