商铺名称:广州广电计量检测股份有限公司(广州)
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FIB/TEM制样与分析服务
广电计量的资质能力处于行业*水平,截止至2021年12月31日,CNAS认可7166项,CMA认可59345个参数,CATL认可覆盖 58个类别;在支撑各区域产业?质量发展过程中,广电计量还获得政府、行业及社会组织颁发的资质荣誉100余项。
我司集成电路检测试验可对包括晶圆、半导体器件提供微观结构分析、材料形貌分析、膜层分析、成分分析等检测分析服务。
晶圆制造工艺分析:
1、14nm及以上制程芯片晶囿制造工艺分析
2、MOSFET制造工艺分析
3、存储芯片制造工艺分析
芯片失效分析:
1、芯片失效点位置分析,包含漏电、短路、烧毁、异物等异常失效点位的平面制样分析、截面制样分析以及平面转截面分析。
包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
2、芯片制造工艺缺陷分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片逆向分析:
1.芯片关键工艺结构剖析,包含尺寸量测、成分分析等。
半导体器件失效分析 :
1.MOSFET、VCSEL等半导体器件失效点位置分析,包含形貌观察、尺寸量测、成分分析,可精准到1.0 nm以内。
芯片及半导体器件封装工艺分析:
1.封装工艺异常分析,如TSV孔、Via孔、RDL布线层异常分析。
半导体工艺分析:
1.刻蚀工艺、镀膜工艺等半导体工艺分析
材料分析:
1.材料成分分析、晶型分析、晶格缺陷分析、原子级高分辨分析等